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厦门优迅:突破光通讯核“芯”

2015-09-18 12:58
来源: 光通讯网

  如何与国外巨头抗衡

  由于光通讯产业逐步走向景气,越来越多的企业开始投资带动产能进一步增长,产业竞争也逐渐加剧。柯炳粦表示:“经过多年的优胜劣汰,光通信IC方面国外主要以Semtech、Macom为代表,而在国内,以厦门优迅为代表的国内企业也发展壮大起来了,成为能够在某一面与之抗衡的厂商。当然国外厂商财力雄厚、历史悠久,产品线广泛,但我们贵在比较专,十几年来专注于光通信收发器IC,同时身处国内,与客户距离近,技术支持、服务都比较到位。”

  企业竞争离不开产品之间的较量,柯炳粦对OFweek光通讯网编辑介绍到,目前优迅已量产从155M~10G全速率、全系列的光通信收发芯片系列产品。今年重点推出了带有双闭环功能的PON突发激光器驱动芯片产品,主要应用于当前火热的光纤到户FTTH应用,包括GPON、EPON ONU端,可应用于传统光模块,也可应用于BOB等光终端产品中。另外,今年我们还将继续展示10G产品系列,包括超高灵敏的10G TIA UX2060以及智能收发器芯片10G Transceiver UX3260,这套组合可应用于6~10G点对点的光纤传输SFP+m模块应用,包括LTE基站回传、8G/10G Fiber Channel、10G以太网应用等。同时,今年我们还将首次展示一套10G非对称PON ONU端收发器芯片组方案:UX2060+UX2160+UX2229,包括10G连续接收TIA、10G连续接收LA和1.25/2.5G突发发射,可应用于10G非对称EPON/GPON ONU端等。这是一套灵活、低成本、经过验证的产品方案。

  “未来,我们将继续深耕于光通信,继续往更高速率方向发展,如40G/100G等,同时我们也在持续关注以硅光为代表光电集成技术”,柯炳粦针对产品规划补充道。

  如何打造“中国芯”

  随着信息化时代到来,10G网络在3G/4G基站回传传输,数据中心、数据存储网络的传输以及10G PON等方面取得大规模应用。据悉,基本全球一半以上的10G光模块、设备都是在国内制造生产。而在核心的光器件、组件封装方面,国内仍比较薄弱,比如10G激光器,10G APD,10G TO/BOSA等封装。然而随着国内厂商的不断创新,这种现象有望得到改观。

  柯炳粦表示:“以光迅和海信为代表一批领先厂商,在10G方面做了很多工作,取得了突破性进展,相信很快国内也能打破10G光器件的技术瓶颈。厦门优迅依托于十多年的技术积累,以及在2.5G以下速率产品的大批量成功量产销售经验上,基于高性能的SiGeBiCMOS技术平台,基于自主研发,成功开发出了10G的系列产品线产品,包括10G TIA、Transceiver、以及10G PON非对称方案。”

  通信技术的发展演进离不开核心芯片的持续突破,为此厦门优迅在光终端以及10G系列产品方面此项攻关,并成功批量生产销售,为国内光通讯产业发展保驾护航。对此,柯炳粦表示:“公司未来将重点关注10G对称PON产品、40G陈列产品、100G阵列产品等,打造光通讯产业‘中国芯’!”

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