如何与国外巨头抗衡

　　由于光通讯产业逐步走向景气，越来越多的企业开始投资带动产能进一步增长，产业竞争也逐渐加剧。柯炳粦表示：“经过多年的优胜劣汰，光通信IC方面国外主要以Semtech、Macom为代表，而在国内，以厦门优迅为代表的国内企业也发展壮大起来了，成为能够在某一面与之抗衡的厂商。当然国外厂商财力雄厚、历史悠久，产品线广泛，但我们贵在比较专，十几年来专注于光通信收发器IC，同时身处国内，与客户距离近，技术支持、服务都比较到位。”

　　企业竞争离不开产品之间的较量，柯炳粦对OFweek光通讯网编辑介绍到，目前优迅已量产从155M~10G全速率、全系列的光通信收发芯片系列产品。今年重点推出了带有双闭环功能的PON突发激光器驱动芯片产品，主要应用于当前火热的光纤到户FTTH应用，包括GPON、EPON ONU端，可应用于传统光模块，也可应用于BOB等光终端产品中。另外，今年我们还将继续展示10G产品系列，包括超高灵敏的10G TIA UX2060以及智能收发器芯片10G Transceiver UX3260，这套组合可应用于6~10G点对点的光纤传输SFP+m模块应用，包括LTE基站回传、8G/10G Fiber Channel、10G以太网应用等。同时，今年我们还将首次展示一套10G非对称PON ONU端收发器芯片组方案：UX2060+UX2160+UX2229，包括10G连续接收TIA、10G连续接收LA和1.25/2.5G突发发射，可应用于10G非对称EPON/GPON ONU端等。这是一套灵活、低成本、经过验证的产品方案。

　　“未来，我们将继续深耕于光通信，继续往更高速率方向发展，如40G/100G等，同时我们也在持续关注以硅光为代表光电集成技术”，柯炳粦针对产品规划补充道。

　　如何打造“中国芯”

　　随着信息化时代到来，10G网络在3G/4G基站回传传输，数据中心、数据存储网络的传输以及10G PON等方面取得大规模应用。据悉，基本全球一半以上的10G光模块、设备都是在国内制造生产。而在核心的光器件、组件封装方面，国内仍比较薄弱，比如10G激光器，10G APD，10G TO/BOSA等封装。然而随着国内厂商的不断创新，这种现象有望得到改观。

　　柯炳粦表示：“以光迅和海信为代表一批领先厂商，在10G方面做了很多工作，取得了突破性进展，相信很快国内也能打破10G光器件的技术瓶颈。厦门优迅依托于十多年的技术积累，以及在2.5G以下速率产品的大批量成功量产销售经验上，基于高性能的SiGeBiCMOS技术平台，基于自主研发，成功开发出了10G的系列产品线产品，包括10G TIA、Transceiver、以及10G PON非对称方案。”

　　通信技术的发展演进离不开核心芯片的持续突破，为此厦门优迅在光终端以及10G系列产品方面此项攻关，并成功批量生产销售，为国内光通讯产业发展保驾护航。对此，柯炳粦表示：“公司未来将重点关注10G对称PON产品、40G陈列产品、100G阵列产品等，打造光通讯产业‘中国芯’！”