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2026年全球封装硅光子收发器市场规模将达60亿美元

2016-11-18 09:25
来源: 光通讯网

   根据Yole Développement最新报告显示,2026年全球封装硅光子收发器市场预计将增长至60亿美元。

  来自Yole的Eric Mounier表示:“硅光子已经达到了大规模增长之前的临界点。”

  该领域结合了光学、CMOS技术和先进的封装技术,从半导体晶片制造的可扩展性中受益,能降低成本。

  研究人员预计,2020年硅光子芯片将超过铜缆的规模。

  该报告表示,这种解决方案可以部署在高速信号传输系统中,并且越来越多的用于诸如通过处理器芯片实现多个核心互联的过程。

  Yole预计,从芯片层面来讲,2020年芯片市场规模将达到15亿美元。(文/Oscar译)

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