台湾工研院发布射频芯片原型 为5G解决方案铺路
2017-08-09 11:24
来源：
OFweek公众平台/光行天下
近日，台湾工研院资通所发布了小型基站功率放大器芯片封装模块原型，于4G LTE 2.5~2.7GHz (Band-41)上运作，符合Picocell 功耗为27dBm，ACLR大于47dBc的规格。
如今小型基地台使用的功率放大器中，输出功率一般不超过1W。随着通信需求带宽的提升，使得功率放大器的线性度设计变得非常困难。在电磁波频率低于100khz时，电磁波会被地表吸收而不能形成有效的传输，但电磁波频率高于100kHz时，电磁波可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，形成远距离传输能力，具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频。射频技术在无线通信领域中被广泛使用，在高频率高带宽通信中，小型基站主要用于补盲场景中，它的使用可以提高整体系统容量。随着带宽的不断加大，输出频率的限制让小型基站设计越来越艰难。
目前6GHz以下的频谱，主要从传统的2GHz，慢慢延伸到3GHz~5GHz，而3.5GHz则是相当多国家首先展开部署的一个5G频段，而因信道的带宽已大幅提升，从过去的20MHz提升到5G 6GHz频段以下的200MHz，若是到毫米波频段的话，则是将达400MHz， 这对射频组件来说，是一大挑战。 该技术的开发，主要以提升线性度与效率为方向，首先整合了SMD被动组件于SiP封装模块，最后则整合于小型基站进行讯号传输。
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