高通、联发科发力5G芯片组解决方案市场
2018-08-22 08:51
来源：
OFweek光通讯网
据业内人士透露，随着全球电信运营商开始竞购5G系统，进行更多5G兼容终端设备的实地测试，以及2019年将正式亮相的5G智能手机，高通和联发科已经加大了5G解决方案的推广力度，以便在即将到来的5G市场中占据一席之地。
此前，通过推出其5G解决方案，高通已经在技术上获得了领先地位。与此同时，高通还开始向客户提供交钥匙平台服务。该平台除了针对相关5G产品开发的平台解决方案外，还需要进行5G模块、系统设计和良率验证测试。
换句话说，高通能提供多种全面的服务，以满足客户采用先进的5G技术设计和开发下一代产品和应用的需求。这样一来，高通不仅可以帮助客户直接入局全球5G市场（这对于那些短期内无法大量投入5G技术的客户来说也是一个巨大的优势），同时也有助于其扩大市场份额。
于2018年中期发布了第一代5G调制解调器芯片Helio M70之后，联发科计划于2019年第二季度推出下一代5G调制解调器芯片组解决方案，旨在提升其在5G领域的影响力。
不过，消息人士认为，苹果和中国市场将在新兴的5G市场中发挥重要作用，任何一方采用芯片组解决方案都将成会推动该细分市场的发展。
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