侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

高通、联发科发力5G芯片组解决方案市场

据业内人士透露,随着全球电信运营商开始竞购5G系统,进行更多5G兼容终端设备的实地测试,以及2019年将正式亮相的5G智能手机,高通和联发科已经加大了5G解决方案的推广力度,以便在即将到来的5G市场中占据一席之地。

此前,通过推出其5G解决方案,高通已经在技术上获得了领先地位。与此同时,高通还开始向客户提供交钥匙平台服务。该平台除了针对相关5G产品开发的平台解决方案外,还需要进行5G模块、系统设计和良率验证测试。

换句话说,高通能提供多种全面的服务,以满足客户采用先进的5G技术设计和开发下一代产品和应用的需求。这样一来,高通不仅可以帮助客户直接入局全球5G市场(这对于那些短期内无法大量投入5G技术的客户来说也是一个巨大的优势),同时也有助于其扩大市场份额。

于2018年中期发布了第一代5G调制解调器芯片Helio M70之后,联发科计划于2019年第二季度推出下一代5G调制解调器芯片组解决方案,旨在提升其在5G领域的影响力。

不过,消息人士认为,苹果和中国市场将在新兴的5G市场中发挥重要作用,任何一方采用芯片组解决方案都将成会推动该细分市场的发展。

声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号