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高通携三星加码5G小基站解决方案

据外媒报道,高通日前揭露了其首个5G基站芯片合作伙伴-三星。合作双方将共同实现标准化5G小基站的商用,计划在2020年开始提供芯片样本。

高通最初是在今年5月宣布推出了FSM100xx解决方案。而最新推出的使用10纳米工艺生产的5G硅芯片,将使用第三代合作伙伴计划(3GPP)5G NR标准,支持毫米波(28GHz)或“sub6GHz”连接(如3.5GHz和2.4GHz)。

高通表示,预计首批使用其芯片、兼容5G NR的智能手机将于2019年初期出现。

到目前为止,该芯片制造商已经在毫米波上以1.5 Gbps的速率、以及在sub6频率上以500Mbps的速率对该硅芯片进行了测试。该芯片预计将适用于室内和室外小基站。

对于毫米波频率,甚至是更高的sub6频率而言,小基站解决方案对于总体覆盖范围以及室内信号传播至关重要。预计28GHz部署距离为200米,或者换句话说,纽约市每个街区大致都需要一个小基站系统。

由于预计该芯片将于2020年开始提供芯片样本,其商用很可能将在2020年后期或者更晚才能实现。

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