高通骁龙855完成流片年底前正式发布

2018-10-31 08:41

过不了两个月，我们应该就能见到新一代骁龙855了。

近日，有消息指出，手机芯片龙头高通（Qualcomm）的下一代骁龙855处理器已经完成流片，预计在2018年年底前正式生产，预计三星、华为、OPPO等大厂都会采用该芯片，最快在明年一季度终端设备有望问世。

骁龙855采用台积电7纳米制程，据了解，这款芯片将使用三个CPU集群，有两个超大核心，两个大核心和四个小核心，支持Quick Charge 5．0快速充电，提供32W功率输出。此外，骁龙855最大的特点在于，它将整合类神网络运算单元（NPU）单元，并支持5G调制解调器，大幅提升人工智能边缘运算效能。骁龙855完成流片，意味着大部分测试已经进行，不出意外，该芯片应该会如期发布并生产。

骁龙855，一说骁龙8150。人们口中会出现两个名字，是因为这次台积电取代三星成为高通骁龙855的代工厂。先前，骁龙8系列大多都由三星代工，包括已经问世的骁龙820、骁龙835和即将问世的骁龙845。高通更换代工厂，和三星在今年还无法使用7nm制造工艺有很大关系。直到10月18日，三星才宣布7nm LPP制程进入量产阶段。因而高通选择台积电作为代工厂也是情理之中。

作为全球芯片制造巨头，高通从成立至今已经经历三十多年的风雨。它通过CDMA技术起家，凭借大量的专利和成功的商业模式，打拼到了如今的地位。根据2018年7月中国畅销手机芯片市场分析，高通芯片市场的占有率达到了44％。目前中国畅销的前50款手机中，有22款采用了高通的芯片。

但现在的芯片市场战火弥漫，高通的竞争对手联发科、苹果和华为等等都在发力，纷纷布局芯片市场。高通未来有怎样的举措，我们拭目以待。

（作者：山河）