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高通骁龙855完成流片 年底前正式发布

2018-10-31 08:41
来源: 镁客网

过不了两个月,我们应该就能见到新一代骁龙855了。

近日,有消息指出,手机芯片龙头高通(Qualcomm)的下一代骁龙855处理器已经完成流片,预计在2018年年底前正式生产,预计三星、华为、OPPO等大厂都会采用该芯片,最快在明年一季度终端设备有望问世。

骁龙855采用台积电7纳米制程,据了解,这款芯片将使用三个CPU集群,有两个超大核心,两个大核心和四个小核心,支持Quick Charge 5.0快速充电,提供32W功率输出。此外,骁龙855最大的特点在于,它将整合类神网络运算单元(NPU)单元,并支持5G调制解调器,大幅提升人工智能边缘运算效能。骁龙855完成流片,意味着大部分测试已经进行,不出意外,该芯片应该会如期发布并生产。

骁龙855,一说骁龙8150。人们口中会出现两个名字,是因为这次台积电取代三星成为高通骁龙855的代工厂。先前,骁龙8系列大多都由三星代工,包括已经问世的骁龙820、骁龙835和即将问世的骁龙845。高通更换代工厂,和三星在今年还无法使用7nm制造工艺有很大关系。直到10月18日,三星才宣布7nm LPP制程进入量产阶段。因而高通选择台积电作为代工厂也是情理之中。

作为全球芯片制造巨头,高通从成立至今已经经历三十多年的风雨。它通过CDMA技术起家,凭借大量的专利和成功的商业模式,打拼到了如今的地位。根据2018年7月中国畅销手机芯片市场分析,高通芯片市场的占有率达到了44%。目前中国畅销的前50款手机中,有22款采用了高通的芯片。

但现在的芯片市场战火弥漫,高通的竞争对手联发科、苹果和华为等等都在发力,纷纷布局芯片市场。高通未来有怎样的举措,我们拭目以待。

(作者:山河)

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