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联发科正研发5G芯片组 2019年底发布

2018-11-04 06:32
来源: 电脑之家

联发科方面已经宣布,其首款5G调制解调器Helio M70预计将于2019年上半年投入使用。同时联发科还在开发一款集成5G调制解调器的5G芯片组(SOC),这款芯片组将在2019年底发布,搭载该芯片组的手机预计会在2020年正式进入市场。

Helio M70是一个独立的调制解调器,它并没是某个芯片组的一部分,具有很高的独立性。这使得Helio M70在某些产品上比较适合,比如苹果的iPhone手机。由于iPhone使用外部调制解调器芯片(2018年款新机全部由英特尔提供),而此前已经有消息称,苹果有意选择联发科作为5G调制解调器的供应商,Helio M70就完全可以直接配备在5G iPhone手机中。

当然,独立的调制解调器并不适用于所有机型,苹果虽然能够负担得起独立芯片的成本,但对于一些小品牌而言,显然集成到芯片组中的方案才是优选,毕竟集成式的做法有助于降低总成本。

联发科正在研发的集成方案,具有高度的整合性,对于设备的成本能够有效降低,未来很可能会成为联发科的主力出货产品。

联发科正在准备将其研发预算转向5G方面,目前的通讯行业正在准备转向过渡期,5G作为未来发展的前景,有着巨大的潜力,而联发科在5G方面的投入,很快将超过4G

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