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贵圈真乱:高通苹果神仙打架,殃及英特尔?

2018-12-29 11:04
刘旷
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贵圈真乱:高通苹果神仙打架,殃及英特尔?

“贵圈真乱”。乱的不仅仅是娱乐圈,在科技界亦是如此。

国内有滴滴布局外卖行业,美团插足网约车服务;腾投资电商,阿里打通游戏业务等等……在国外也有英特尔抢高通的移动芯片基带业务,而高通也不是软柿子,打起了PC平台芯片生意,堪称科技界的“后宫”大戏。

高通与英特尔之间的争执起于苹果手机芯片基带生意,自2016年开始,苹果因与高通在专利收费问题上存在分歧,逐渐弃用高通芯片基带而采用英特尔的芯片基带,这成为高通与英特尔、苹果之间的导火索。作为反击,高通不仅与苹果开启专利大战,而且也开始布局PC端芯片领域。

2018年12月7日,高通在美国夏威夷发布了全球首款7nm工艺的PC平台芯片,并在发布会上表示其性能堪比友商15瓦处理器(英特尔i5功率15瓦),而且能效比几乎是友商的两倍,颇有对英特尔釜底抽薪的味道。

三方压力迫使高通“变心”

上面说到,高通布局PC平台芯片领域有英特尔的原因,但更多的是高通自身早已觊觎PC平台芯片市场,与苹果手机的基带之争正好成为高通布局PC平台芯片领域的导火线。高通布局PC平台芯片领域是必然结果,之所以这样说的原因有三。

一是高通在移动芯片领域存在较大压力。移动芯片领域的玩家较PC端多,目前市面上主要的玩家有高通、苹果、三星、麒麟、联发科五家。虽然目前高通在移动芯片领域综合实力最强,但是也不得不面对由其它四家带来的巨大的竞争压力。以往高通芯片具有绝对的优势,而今这种局面正在被打破。

以五家最新旗舰芯片做对比,苹果A12仿生处理器是全球第二款7nm的AL处理器,安兔兔的跑分一度屠榜。麒麟980处理器能力领先于高通所采用的855芯片AL,并且早半年使用7nm制作工艺;联发科最新发布的P90虽然性能略逊于高通,但胜在性价比高;而三星的Exynos 9815性能与制作工艺都接近高通855。

高端市场有苹果的A系列芯片的堵截,以及麒麟、三星的追赶;中低端芯片市场也有联发科的虎视眈眈,高通“压力山大”呀!而PC芯片领域仅有英特尔与AMD两家,竞争压力较小,也就成为了高通的原动力。

二是高通目前的营收较为单一且增长缓慢。高通第四财季报告显示,第四财季总营收由去年同期的59亿美元下降2%至58亿美元,净亏损哲由去年同期的2亿美元扩大至5亿美元。

造成这一局面的原因在于高通营收较为单一,高通的主营业务分为QCT(移动芯片)、QTL(专利)和QSI(投资)三部分,其中移动芯片约占据其总营收的83%。但是其移动芯片业务面临反垄断调查、全球手机市场“变冷”等影响,收入存在较大不确定性,因此高通需要通过布局PC端芯片丰富收入来源。

三是高通失去苹果这一重要客户后需要开拓新业务止损。今年,苹果完全弃用高通芯片基带,对高通影响甚大。从苹果去年的出货量来看,今年苹果销量即使有所下滑全年出货量也稳定在2亿部以上。此外,苹果公司的财报显示,苹果在2017年总共销售了4380万部iPad,。也就是说高通失去了苹果约2.5亿的芯片大单,相当于高通移动处理器芯片近四分之一的市场份额。

因此寻找新的业务成为高通止损的当前要务,而高通本就具有芯片领域相关技术与经验,因此通过发力PC端芯片来止损也不足为奇了。

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