侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

半导体市场 5G带来了哪些新机遇?

2018-12-29 10:13
来源: 与非网

5GPCB量价齐升

赛迪顾问数据显示2026年5G宏基站的数量达到475万个,是2017年底4G基站数量328万个的约1.4倍。此外5G小基站的数量保守估计是宏基站数量的2倍。基站数量的增长将带动对PCB需求的提升。

5G宏基站由CU、DU、AUU组成。AUU是有源天线单元,可简单等效为天线和RUU(4G)的集成。为减小传输损耗,用PCB集成天线和馈线,带来单基站PCB用量的提升。

5G使用MasiveMIMO技术,天线单元通过高频高速PCB集成,这也为单基站带来了新的增量。

目前常用的PCB板材为FR-4,不适合在高频高速条件下使用。

5G高频高速传输数据,应用于微波与毫米波频段的PCB板材主要采用低介电常数、低介电损耗的材料(PTFE、碳氢化合物、PPE树脂)制作。

高速电路板材主要采用特殊树脂、环氧改性特殊树脂。采用高频高速板材将使PCB价值量提升。

高频基材行业壁垒高,龙头企业优势明显,美日企业占据大部分市场。罗杰斯在PTFE-CCL的市场份额超过50%。国内主要有生益科技。

A股受益企业主要有沪电股份、深南电路、生益科技等。

电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间

电子设备工作时不能被外界电磁波干扰,也要避免其自身辐射干扰外界设备或危害人体,因此需要通过电磁屏蔽阻断电磁波传播路径。电子设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫实现屏蔽功能。

电子产品的性能越来越强大,工作功耗和发热量不断增大,这为导热材料的发展带来了机会。

屏蔽材料、导热材料产业链的上游是基础原材料,如:塑料粒、硅胶块、金属材料等。中游是电磁屏蔽及导热材料和器件。下游是各个应用领域的终端客户。

BCCResearch数据显示2013年全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模52亿美元,2014年达到54亿美元,2016年达到约60亿美元,预计2021年将达到约78亿美元,2016~2021年CAGR=5.6%。

CredenceResearch数据显示2015年全球热界面材料市场规模7.74亿美元,预计2022年将提升至17.11亿美元,2015~2022年CAGR=12.0%。

5G时代电子设备数量持续增长,智能手机软硬件均会有显著变化,对电磁屏蔽和导热提出了新的要求。未来单机用量提升、产品类型多样化、工艺升级都将带来新的市场空间。

<上一页  1  2  3  4  
声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

光通讯 猎头职位 更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号