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硅光子技术 开启通往光通信的下一站

目前,亨通光电聘请了在美国和芬兰拥有超过80人的全球化研发团队的公司创始人Andrew Rickman博士为硅光模块技术的首席科学家,公司已经具备相当强的模块封装能力;2018年年底亨通与洛克利硅光子成立合资公司,通过合资协议绑定上游硅光芯片供应。

硅光子技术 开启通往光通信的下一站

2018年9月26日,英特尔宣布其100G硅光收发器产品组合已经扩展到数据中心之外,成功进入网络边缘领域。在罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC上,英特尔公布了为加速新的5G应用场景和物联网(IoT)应用产生的大量数据转移而优化的新硅光产品的细节。其100G硅光收发器为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化,同时可承受恶劣的环境条件。此外,英特尔也向展示了其400G硅光能力。400G硅光产品的样品预计将于下个季度上市,预计将于2019年下半年出货400G模块。

2018年12月,思科宣布以6.6亿美元收购硅光芯片制造商Luxtera。Luxtera利用硅光子技术为网络规模和企业数据中心、服务提供商细分市场和为其他客户构建集成光学功能。思科对外表示Luxtera的技术、设计和制造创新显着提高了性能和规模,同时降低了成本,而这也是思科决定其进行收购动作的根本原因。

技术成熟度仍存在欠缺

作为新一代通信技术,硅光子技术的核心理念是“以光代电”,这也是其颠覆性所在。目前,硅光技术的优势已经获得了业界公认,其面对的最大挑战还是在于技术成熟度上的欠缺。

目前,集成电路的发展沿着摩尔定律已趋于极限,硅光子技术是超越摩尔研究领域的发展方向之一。因此,在众多国际巨头们的大力推动之下,相关技术发展成熟已是指日可待,在未来的通信中必然会扮演更重要的角色。

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