华为登顶最新5G SEP专利榜中国5G实力大幅提升

2019-05-13 16:10

5G产业待成熟仍有漫长的路要走

目前，国际电信联盟ITU已经为5G定义了三大应用场景。其中，eMBB指3D/超高清视频等大流量移动宽带业务，mMTC指大规模物联网业务，URLLC则指如无人驾驶、工业自动化等需要低时延、高可靠连接的业务。这三大应用场景分别指向不同的领域，涵盖了我们工作和生活的方方面面。在这三大场景中，涵盖了5G商用的诸多形式。

除了相关技术标准外，5G芯片也是5G建设中一大关键点。通过将5G技术芯片化，将会进一步优化5G网络设备的体积、功耗等性能指标，还能有效降低网络设备成本。因此，各大厂商也在抓紧推出5G芯片，以推动5G商用进展。

华为今年年初发布了天罡芯片，该芯片为AAU（Active Antenna Unit）带来较大提升，实现基站尺寸缩小超50％，重量减轻23％，功耗节省达21％。在MWC2019上，中兴有两款自研芯片亮相，一款是MCS多模软基带芯片，一款是中频芯片。前者基于超长矢量处理能力和灵活标量控制能力的先进架构而设计，是真正意义的2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且灵活“软基带”，并具备完备的基带、天线/以太网接口及其交换等核心功能，是支持基站单芯片解决方案是全球集成度最高的通信专用基带处理芯片。后者则采用SoC架构，实现2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且灵活的“软中频”，具备实现基站射频远端单元（RRU）中的上下变频、数字预失真、空口等功能。

2019年是公认的5G商用元年，世界各国均在加速商用步伐。从全球范围来看，韩国的三大运营商和美国的Verizon已经拔得头筹。而国内的三大运营商也已经开始进行5G网络建设，并先后发布2019年的5G投资计划。

OFweek光通讯网编辑点评：对于运营商们而言，5G更大的意义在于产业物联网。目前，5G在各大产业上的商用模式仍不清晰，这是其面临的最大障碍。因此，在5G商用模式的探索中，必然需要与产业之间进行更多的碰撞和磨合，而这必然又是一条漫长的路。

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