市场需求放缓，国际贸易环境不稳，多种因素导致2019年全球半导体市场开始下滑。据ICInsights统计，2019年上半年，全球前十五大半导体公司销售额合计同比下降18％，而全球半导体产业总销售额同比下降14％。然而随着5G开启商用化进程，5G基础设施大规模部署，全球迎来5G智能手机换机潮，这些因素会对射频产业带来巨大的拉动作用。

关于射频应用，我们最熟悉的就是手机，一部手机包括射频、基带、电源管理、外设、软件五部分。其中最重要的核心就是射频芯片和基带芯片，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。从4G网络向5G网络升级的过程中，5G手机中所需的射频前端器件，包括功率放大器、天线开关、滤波器、双工器和低噪声放大器等数量和价值量都会成倍增加，射频前端市场将大规模增加，根据Yole的预测，2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元。

由于受到国际贸易等不确定因素的影响，国家在大力推进国产半导体产业的发展，射频产业作为半导体产业的重要环节受到高度关注，5G基础设施建设、5G终端设计、生产都需要射频技术的支持，今天我们就重点分析一下国内射频产业链的发展现状。

从IDM到制造代工，国产射频厂商在崛起

整个射频产业链主要包括IDM和制造代工厂。所谓IDM（Integrated Device Manufacturer）就是整合元件制造商，从设计、制造、封装测试到销售都自己来做，目前射频领域的IDM厂商基本都被海外公司垄断，包括美系厂商Qorvo、skyworks、Broadcom，以及日系厂商Sumitomo Electric和Murata；制造代工厂是专门帮别人生产晶圆的厂商，我们比较熟悉的公司有台积电、格芯、中芯国际、联电，射频领域的代工厂以中国台湾地区的稳懋、环宇、汉磊等为主。

随着国内对射频芯片需求的增加，越来越多国内设计公司、代工厂开始加入射频产业链，自行搭建射频芯片制造体系。下面我们就详细看一看国产射频厂商的发展现状。

全球射频设计、封测及制造厂商汇总表

目前，国内射频芯片设计公司包括唯捷创芯、苏州能讯、英诺赛科、大连芯冠科技、三安集成、中普微电子、汉天下电子、广州智慧微电子。

唯捷创芯

唯捷创芯专注于射频前端及高端模拟芯片的研发与销售，产品主要应用于智能手机等移动终端，是手机中的核心芯片之一。2012 年公司独立研发的射频功率放大器芯片开始量产；2013 年公司进入全国集成电路设计企业前 30 强。目前公司拥有完全独立知识产权的 PA、开关等终端芯片已经大规模量产及商用，已累计销售超过 13 亿颗芯片，年销售额超过4亿人民币。

在射频前端的关键技术上，唯捷创芯获得授权及已申请的发明专利总数已超过 40项，国际PCT申请25项，其中15件PCT申请欧美授权，并有一项已获美国专利授权。同时成功申请了超过 60项的相关集成电路产品布图，掌握了射频前端设计领域的核心技术。

苏州能讯

苏州能讯高能半导体采用整合设计与制造（IDM）的模式，致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。目前公司拥有专利280项，其中：中国发明186项，国际发明69项，实用新型25项、专利使用授权40项。为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域提供半导体产品与服务。

英诺赛科

英诺赛科（珠海）科技有限公司成立于2015年，采用IDM全产业链模式，打造了一个集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体的第三代半导体生产平台。公司一期项目坐落于珠海市国家级高新区，并已建成中国首条8英寸硅基氮化镓外延与芯片大规模量产生产线。2018年6月，发布世界首个8英寸硅基氮化镓WLCSP功率产品。英诺赛科的主要产品包括30V－650V氮化镓功率与5G射频器件，产品设计及性能均达到国际先进水平。

大连芯冠科技

大连芯冠科技有限公司于2016年成立于大连高新区，公司采用整合设计与制造（IDM）的商业模式，主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。

大连芯冠已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线。2019年3月，芯冠科技在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品（通过1000小时HTRB可靠性测试），并正式投放市场。公司已与国内多家半导体功率器件及下游电源厂商展开深入合作，开发基于氮化镓器件的新一代各类电源产品，包括新能源汽车车载充电机、数据中心服务器电源和高端电机驱动等。

中普微电子

中普微电子的团队均在北美半导体行业工作多年，具有集成电路设计、系统集成及企业管理方面的丰富经验。公司成立以来专注射频IC设计、研发及销售，产品涵盖GSM、W－CDMA、TD－SCDMA、CDMA2000以及快速演变的TD－LTE，提供2G／3G／4G全面的射频前端解决方案。CUCT的前瞻性TD－LTE射频功放技术突显了CUCT能够为全球4G市场提供成熟的射频解决方案。

汉天下电子

汉天下电子成立于2012年，专注于射频／模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。主要产品包括面向手机终端的2G／3G／4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片，支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。每年芯片的出货量达7亿颗。产品应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘／鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类电子产品中。