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亨通光电推出400G数通硅光模块,赋能数据中心“新基建”

2020-03-10 14:19
C114通信网
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C114讯 3月10日消息 虽然新型冠状病毒疫情正在全球范围内爆发,但是备受业界关注的光通信行业盛会OFC 2020如期举行。在此之前,多家国际知名光通信企业在评估后选择退出,但并没有打乱大多数企业的新产品发布节奏。

3月10日,亨通洛克利科技有限公司发布面向下一代数据中心网络,基于硅基光子集成技术的400G QSFP-DD DR4光模块,据C114了解,该项新技术在2020年3月10日—2020年3月12日的美国OFC展会上进行现场演示(展位号#5121)。

亨通洛克利400G QSFP-DD DR4硅光模块

硅光子大势已成

近年来,云计算和大数据的快速发展和广泛应用,对数据中心网络和光互连技术提出了很高的要求。从行业来看,数据中心网络流量基本每一、两年翻一番。据预测,未来五年全球互联网流量将增加3倍,带宽需求巨大。

光模块作为数据中心网络中的“心脏”,承担着光互连的重任。为了满足云计算、大数据对大带宽数据传输的需求,光模块技术需要进行技术革新。然而,互联网云服务提供商对成本天然敏感,那么如何在成本、功耗和尺寸保持不变的情况下大幅提升光模块速率成为一大挑战。

硅光子技术自提出以来,以其低功耗、高速率、结构紧凑等突出优势,被认为将解决信息网络所面临的功耗、速率、体积等方面的瓶颈。在此之后众多领军企业,或通过并购、或通过自研纷纷入局,也从侧面体现出了硅光子技术是大趋势,也是解决光模块技术瓶颈的关键。

在这样的背景下,江苏亨通光电股份有限公司和英国Rockley Photonics lnc.共同出资成立亨通洛克利科技有限公司,致力于研发和生产硅光芯片与光模块。

亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模块基于硅基光子集成技术,采用了业界领先的7nm DSP芯片。模块的部分核心芯片来自于英国Rockley,同时英国Rockley也将在OFC展会上进行硅光发射及接收芯片级的现场演示。Rockley的硅基光子集成技术除了将光器件集成在硅基芯片上,极大地减少了光模块的分离器件以外,还导入了容易与光纤进行耦合的设计,从而降低了光组件及光模块的复杂性和工艺难度。

400G QSFP-DD DR4硅光模块光口眼图

云计算厂商支出回升

从最新披露的北美主要云计算厂商年报数据看,亚马逊AWS云收入同比增长37%,谷歌云收入同比增长53%。云计算收入的持续高速增长,带动云厂商的资本开支延续2019Q2开始的企稳回升态势。咨询公司Synergy Research Group认为,头部企业的支出增长直接反映了云计算市场整体开支的回升。

此外,5G是通信与计算的深度融合,将引入边缘计算的理念来满足5G时代对大带宽、低延时、高可靠的需求,这也意味着将引入海量的边缘计算节点,也就是一个个数据中心。

随着云计算厂商开始逐步导入400G数通光模块,叠加云计算厂商资本开支的稳步提升,与此同时在5G和大数据中心等“新基建”的引领下,可以看到拥有完整400G硅光模块解决方案的企业将具备先发优势。此次亨通洛克利发布的400G QSFP-DD DR4光模块正是面向下一代数据中心网络中交换机和交换机之间的连接,是一种低成本、低功耗的光连接方案。

据光通信行业知名市场调研机构LightCounting预计,基于硅光子的集成光器件的销售额将在未来五年内显著增长,从2019年的约10亿美元增长到2024年的超过50亿美元。

基于各细分市场的硅光模块预计销售(图源:LightCounting)

大数据中心“新基建”促发展

3月4日,中共中央政治局常务委员会会议特别指出,要加大公共卫生服务、应急物资保障领域投入,加快5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网等新型基础设施建设进度。“新基建”无疑将成为拉动我国经济增长的重要引擎。

由此可见,“大数据中心”也进入了新基建之列。根据Synergy Research Group数据显示,截至2019年第三季度末,全球超大规模数据中心数量增至504个,中国占比近10%,与此同时,目前全球有151个超大规模数据中心处于计划或构建阶段,数据中心建设热潮方兴未艾。

从目前来看,包括阿里、腾讯等领先的云计算企业正加速推进数据中心的建设,而在新基建的新一轮政策推动下,势必将加速这一进程,也将带动光模块等上游产业的发展。据统计,目前大部分的硅光模块应用于数据和电信网络中的数据中心互连,占比几乎超过90%以上。

亨通洛克利定位于高端光模块的设计与制造,同时也致力于硅光子芯片的设计及制造,力求实现从硅光芯片的设计、封装、测试到光模块的设计、封装、生产、测试整个产业链条的垂直整合,与此同时亨通洛克利开发了具有自主知识产权的光源、光纤阵列与硅光芯片的自动化无源耦合方案,并利用成熟的COB封装技术,大幅简化光模块的设计和制造,有利于规模化生产。

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