消息称华为与意法半导体达成全新合作 以对抗美国切断芯片供应
2020-04-29 16:18
C114通信网
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《日本经济新闻》（以下简称“《日经新闻》”）报道，华为正在与芯片供应商意法半导体合作，为其移动和汽车产品开发芯片，以保护这家中国公司免受美国更广泛的贸易限制的影响。
《日经新闻》援引知情人士消息报道了华为与意法半导体之间的新合作关系，并指出，两家公司的最新合作关系始于去年，但一直没有公开宣布。
华为目前从各种渠道获取芯片，包括台湾台积电公司（TSMC）。华为的一些5G芯片和服务器微处理器都依赖于台积电的制造能力。但是越来越多迹象表明，美国政府将采取行动阻止华为获得台积电制造的芯片。
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这种可能性引起了华为高层的极大关注。“中国政府不会让华为任人宰割，或者对华为置之不理。”华为轮值董事长徐直军对于美国可能采取行动遏制台积电等芯片制造商向华为提供最新芯片的可能性这样表示。
华为与意法半导体之间的新合作协议将代表着两家公司长期以来的传感器芯片供应协议的扩展。据《日经新闻》报道，华为正与意法半导体合作开发一些用于手机以及自动驾驶汽车方面的高级芯片，华为目前正在对汽车领域进行投资。
美国尚未采取任何正式行动阻止华为与台积电开展业务，但在中美之间更广泛的贸易战中，这一点显然已经提上议程。目前还不清楚新冠疫情和可能的全球经济衰退将如何影响这种局势。
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