美国时间8月11日，全球领先的硅光子技术公司——洛克利（Rockley Photonics）宣布完成对纽交所上市公司SC Health Corp．的商业合并，合并后公司名为Rockley Photonics Holdings， Ltd．，（纽交所股票代码：RKLY）。

12日晚间，亨通光电发布公告称，公司参股公司英国Rockley Photonics Limited（以下简称“洛克利”）通过SPAC（特殊目的收购公司）合并的方式完成了与SC Health的商业合并，并于美国时间2021年8月12日在纽约证券交易所（NYSE）上市。

合并后，洛克利将作为Rockley Photonics Holdings的子公司。

这项交易于8月6日获得SC Health股东的批准，随后英格兰和威尔士高等法院于8月9日批准了这次收购计划。

洛克利是一家总部位于英国的公司，开发了一种高度通用的第三代硅光子学平台，专为下一代传感器系统和通信网络面临的光学I／O挑战而设计，是下一代传感器、网络的硅光子学先锋创新者，致力于满足不断增长的大数据时代对网络速度及承载网低成本的要求。

洛克利传感平台旨在通过对多种生物标志物（包括核心体温、血压、身体水分、酒精、乳酸和葡萄糖等）进行连续、无创监测，彻底改变消费者的医疗健康。

2021年5月，Rockley Photonics Holdings Limited（以下简称“Rockley Holdings”）向美国证券交易委员会（SEC）公开递交上市的注册申明事项／S－4表。

Rockley Holdings于美国时间2021年8月12日在纽约证券交易所（NYSE）上市。在NYSE上市后的Ticker Symbol（股票代码）将从SCPE变更为 RKLY。

亨通光电称，公司分别于 2017年12月和2019年3月与洛克利签署投资协议，分别向洛克利投资665万美元和3000万美元，共计取得其2，798，195 股。

根据亨通光电收到的Rockley Holdings发布给股东的通知计算，公司持有的洛克利2，798，195股已按照1：2．4835转换为持有Rockley Holdings 6，949，317股。

按照 SC Health（SCPE）在美国时间2021年8月11日的收盘价15．84美元计算，亨通光电持有的6，949，317股RockleyHoldings的价值为11，007．72万美元。

截止该公告日，公司原持有的 2，798，195 股洛克利以交易性金融资产进行计量，账面价值为 29，998．00 万元人民币。如按照 SC Health（SCPE）在美国时间2021 年 8 月 11 日的收盘价 15．84 美元计算，公司持有的 6，949，317 股 Rockley Holdings 的价值为 11，007．72 万美元。

合并后Rockley Holdings将得以推进其独特的传感平台的商业化部署，而由合并而获得约1．678亿美元的总收益，有助于完成2023年和2024年预测收入目标。

洛克利公司创始人兼首席执行官Andrew Rickman博士表示，硅光子学具有为多个行业带来变革的巨大潜力，尤其在生命健康领域，它让手腕上的实验室级测量变得更加真实。

“作为一家上市公司，我们将进入下一个发展阶段，在打造解决方案方面具备更多优势，这些解决方案可以提供一些可实践的新型理念，以转变数字医保，并为全球人民带来改变生活的好处。”Andrew Rickman说。

SC Health首席执行官A．J． Coloma表示“洛克利拥有真正的革新技术，通过个性化的理念和信息，洛克利独特的传感平台可以帮助人们管理健康。每天轻松访问这些数据有助于改变医保模式，摆脱昂贵的慢性病护理，更专注于预防和早期干预，从而使人们保持一流的健康。”

据A．J． Coloma透露，洛克利现在已经准备好进一步巩固他们在行业中的领导地位。“在消费者健康领域以及医疗技术和其他领域，我们对未来增长机会感到兴奋。我们期待继续与Andrew团队一起工作，以充分实现公司技术的多元应用。”

由于商业合并，洛克利已获得约1．678亿美元的总收益，其中包括来自SC Health的1780万美元，以及与商业合并相关的1．5亿美元融资，这部分由Senvest Management LLC 和UBS O’Connor等顶级投资方领投，Medtronic参与其中。

值得提的使，亨通光电不仅多次投资洛克利，还与洛克利合资成立了光模块企业亨通洛克利。

亨通洛克利定位于高端光模块的设计与制造，同时也致力于硅光子芯片的设计及制造，力求实现从硅光芯片的设计、封装、测试到光模块的设计、封装、生产、测试整个产业链条的垂直整合，提高产品的竞争力来服务于社会。

2021年，亨通洛克利凭借与英国洛克利光子合作的优势，开发出国内首台基于硅光技术的3．2T CPO工作样机。

该样机采用核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装概念，大大缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，从而达到缩短高速电通道链路，减少冗长器件，改善系统功耗等目的，这是该领域一个重要的技术里程碑。

2021年3月，亨通洛克利面向下一代数据中心网络推出了量产版400G QSFP－DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP－DD FR4光模块。

此举进一步充实了公司数通高速模块产品系列，将极大地减轻制造难度，利于400G硅光模块的规模化生产。

这款400G QSFP－DD FR4光模块，功耗低于9瓦，采用7nm DSP，发射侧采用EML，接收侧采用铟磷探测器阵列，低成本和成熟的波分复用器件的使用使其整体设计更为紧凑。

继OFC 2020发布400G QSFP－DD DR4硅光模块后，亨通洛克利科技有限公司宣布发布基于EML的800G QSFP－DD800 DR8光模块，并在 2021 OFC 的亨通洛克利虚拟展位 ＃2061 进行视频演示，展示这款 800G QSFP－DD800 DR8 可插拔光模块的操作。

QSFP－DD800光模块在布局、信号完整性和热管理方面被认为是光模块设计中极具挑战性，亨通洛克利采用内置驱动器的7nm DSP和COB结构来实现这种800G QSFP－DD800 DR8设计，模块总功耗约为16W。

据了解，亨通洛克利将于今年晚些时候开放早期客户评估，并计划在2022下半年实现QSFP－DD800 光模块的量产。

目前，亨通洛克利已逐步掌握生产工艺核心技术，将实现基于硅光技术的高速光收发模块的量产，推动我国硅光产业化进程，此外，还计划在2022年开发基于硅光的800G光模块。