近日，河南仕佳光子科技股份有限公司发布其半年报，报告显示2022年上半年，公司实现营业总收入约4．29亿元，同比增长18．73％；实现归属于上市公司股东的净利润3289．15万元，同比增长182．73％；公司总资产约15．73亿元，较年初增长0．45％。

仕佳光子上半年营收利润 图源：仕佳光子

仕佳光子表示公司上半年营收增长主要原因是在全球接入网市场及数据中心建设需求持续加速的推动下，公司促进研发成果转化，加大市场开拓力度，使得多个产品线营业收入都保持一定增长。

而归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增长182．73％和301．65％，主要原因在于营业收入增长及产品结构调整，高毛利的产品增加，毛利额随之增加。

仕佳光子主营业务包括光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。公司主营业务收入约4．21亿元，占比98．22％，其它业务收入761．94万元，占比1．78％。

其中，光芯片及器件产品收入约1．96亿元，同比增长28．85％；室内光缆产品收入约1．14亿元，同比增长14．17％；线缆材料产品收入1．11亿元，同比增长9．97％。

公司境外收入1．02亿元，占比23．72％（上年同期境外收入8018．02万元，占比22．19％），同比增长26．94％。

今年上半年，仕佳光子研发投入3902．12万元，研发投入全部费用化，占营业收入比例9．09％。公司上半年新增专利申请数16项，其中发明专利8项，实用新型专利8项；新增获得授权专利数量14项，其中实用新型专利13项，外观设计专利1项。

仕佳光子上半年研发投入同比下降 图源：仕佳光子

截至目前，仕佳光子累计获得各类知识产权225项，其中发明专利37项，实用新型专利160项，外观设计专利5项，软件著作权15项，其他（商标）8 项。

公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、石英基及硅基微透镜及其制造技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。

此外，公司还在数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器（VOA）阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。

仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。公司已构建起包括239名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。

仕佳光子上半年研发人员平均薪酬7．52万元 图源：仕佳光子

在无源芯片及器件方面，仕佳光子主要研发进展：

● 针对千兆宽带接入光纤到房间（FTTR）应用，研制的非均分1x5、1x9分路器芯片及模块实现了批量出货；

● 针对数据中心高速互连，研制应用于200Gbps高速光模块的O波段、4通道CWDM AWG和 LAN WDM AWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，研制应用于高速数据中心100G DR1、400G DR4的平行光组件实现了批量供货；

● 针对骨干网及城域网波分领域，研制的热敏感型DWDM AWG芯片及模块实现了批量供货；

● 针对未来超高速骨干网扩容需求，开发出了60通道DWDM AWG芯片，性能满足主流设备商需求；开发出了48通道及60通道超大带宽DWDM AWG芯片，性能满足市场需求；超高折射率差DWDM AWG开发进展顺利，有利于进一步降低芯片成本；

● 针对其他应用领域，研制的高可靠性PLC分路器、AWG器件经过严格认证，已经实现稳定供货。

在有源芯片及器件产品方面，仕佳光子主要研发进展：

● 5G前传光网用10G CWDM DFB完成1271nm－1611nm芯片和TO器件送样验证，实现量产；

● 25G DFB激光器芯片处于可靠性验证阶段；

● 面向硅光技术高速光模块需求，非气密1311nm CW DFB进入客户验证阶段；

● 针对OTDR传感等领域，开展了基础性的光芯片的预研开发，开发出了OTDR用的1625nm、1650nm等脉冲光源芯片和器件；

● 针对1550nm波段的激光雷达，开发出了光纤激光用的1550nm波长的种子源激光芯片；

● 针对FMCW激光雷达的应用开发了1550nm窄线宽的激光器芯片和器件；

● 研制并量产了应用于光通信光源的低噪声大功率蝶型半导体激光器产品；

● 针对TDLAS激光气体光谱分析与传感应用领域，研制并量产了box封装和TO封装半导体激光器产品；

● 针对高频光电探测领域，研制并小批量生产了可达到40GHz高带宽光电探测器产品。

在无源、有源集成封装研究方面，仕佳光子主要研发进展：针对量子通信领域，研制的光量子芯片器件已经通过性能可靠性验证，完成小批量交付。