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首次IPO闯关失利,这家国产光芯片头部企业即将迎来二次上会

据上交所官网近日消息,科创板上市委员会将定于2022年9月9日上午9时召开2022年第74次上市委员会审议会议,届时将审议陕西源杰半导体科技股份有限公司的首发申请。

这是源杰科技第二次冲击IPO。此前,源杰科技曾于2022年7月14日首发上会,但审核结果最终以暂缓审议收尾,为源杰科技上市之路打上了一个巨大的问号。

首次IPO闯关失利,这家国产光芯片头部企业即将迎来二次上会

上市委在此后表示,暂缓审议主要涉及三方面原因:一是需要确认源杰科技实控人从未投入外汇资金,即持有发行人外资股的情形,是否符合法律规定并获得政府主管部门确认;二是需要确认公司2021年单位成本明显下降、2.5G激光器芯片系列产品毛利率2021年大幅上升、2020年和2021年明显高于同行业可比公司的原因及合理性;三是募集资金投资项目的必要性。

据悉,源杰科技前身是2013年成立的源杰有限,最初由张欣颖与姜茜共同出资。其中,张欣颖代ZHANGXINGANG(美国国籍)持股;姜茜则分别代秦燕生、秦卫星持股。

ZHANGXINGANG本科毕业于清华大学,南加州大学材料科学博士研究生学历。毕业后曾在Luminent、Source等任职多年。目前,ZHANGXINGANG直接持股16.77%,并通过控制欣芯聚源及与张欣颖、秦卫星、秦燕生签署《一致行动协议》方式,合计控制37.86%股权,为源杰科技实控人。

计划募资9.8亿元建设光芯片生产基地

源杰科技聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。公司的产品最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中。

公司生产基地位于西咸新区沣西新城,总投资9.5亿元,总建筑面积5万平方米,主要建设集光电通讯半导体芯片和器件的研发、生产、销售于一体的生产基地。

此次冲刺IPO,源杰科技还计划募集资金9.8亿元。其中,5.7亿将用于“10G、25G光芯片产线建设项目”;1.2亿、1.4亿分别用于“50G光芯片产业化建设项目”及“研发中心建设项目”;剩余1.5亿元用于补充流动资金。

首次IPO闯关失利,这家国产光芯片头部企业即将迎来二次上会

源杰科技称,本次募资投入有利于扩大生产规模,实现多种光芯片产品专线生产,打破高端光芯进口依赖,有利于促进我国通信建设和产业发展。此外,研发中心建设亦根植于公司主营业务,符合行业发展对技术升级需求,有利于提高研发效率和研发质量。

曾获华为哈勃投资,公司全球市占率不足2%

值得一提的是,源杰科技近几年来吸引了大量私募及创投机构入股,这其中就包括华为旗下哈勃投资。

据公开数据显示,在2020年9月23日源杰科技IPO前的最后一次增资中,哈勃投资以66.56元/注册资本的价格向源杰科技增资2000万元,且以62.4元/注册资本的价格受让了100.96万元的注册资本。通过上述增资及股权转让,哈勃投资目前已在源杰科技的持股数量为196.2万股,持股比例为4.36%,为该公司的第八大股东。

多方投资证明了市场对源杰科技盈利能力的持续看好。据招股书显示,源杰科技2019年、2020年、2021年营收分别为8,131.23万元、2.33亿元、2.32亿元;同期对应的归母净利润分别为1320.70万元、7884.49万元、9528.78万元,盈利水平持续上涨。

但与高速增长的营收数字相比,源杰科技的研发投入并不亮眼。2019-2021年,源杰科技研发投入金额分别为1161.92万元、1570.47万元和1849.39万元,占营业收入的比例分别为14.29%、6.73%和7.97%,低于同行业可比公司平均水平。

源杰科技表示原因一方面在于公司近两年的收入增长较多,近三年营业收入的复合增长率为68.95%,使得研发投入的增速低于收入增速;另一方面原因在于公司与同行业可比公司的研发费用构成、业务范围、产品结构等存在较大差异。

同时,源杰科技市场主要集中于国内,其2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先,10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一;但从全球范围看,源杰科技在全球光芯片市场中的占比不足2%,与包括住友电工、三菱电机、马科姆(MACOM)、朗美通(Lumentum)等涉及的业务面较广的国际龙头企业相比,源杰科技的综合实力还有很大进步空间。

在暂缓审议后,源杰科技已回复科创板上市委意见落实函。从科创板过去一年数据来看,在所有IPO暂缓审议后再次报审企业里,只有1家未能通过。相信在偏高的二次通过率以及对再次上会的充分准备之后,源杰科技还是有很大几率得以过审的。

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