香港理工大学科技创新研究院落地无锡
9月29日,无锡高新区与香港理工大学举行“云签约”仪式,标志着香港理工大学无锡科技创新研究院正式落户无锡。
据介绍,香港理工大学无锡科技创新研究院位于无锡空港经济开发区,将打造在航空航天、生物医药、先进制造、新材料、人工智能、通讯网络、新能源等领域的国内一流战略科技创新平台,为无锡发展提供坚实的创新支撑。
近年来,无锡凭借产业建设一举成为国内半导体高地,被称为中国集成电路产业人才的“黄埔军校”,聚集了海太半导体、全讯射频、英飞凌、力特半导体、华润安盛、红光微电子、太极半导体、中芯长电、华进半导体等近10家封测企业,主要集中在新吴区和江阴市。
在“十四五”期间,无锡市着力打造新一代信息技术产业,计划引进一批集成电路设计、封装测试、配套支撑等重点环节重大项目和龙头骨干企业、“专精特新”企业,打造具有国际影响力的集成电路产业集群,集群规模力争突破1500亿元。
无锡市新吴区工信局表示将优先发展设计业,高新区将依托华虹无锡、华润微电子等行业龙头企业,加强集成电路设计等产业链高附加值环节发展。在芯片设计环节,重点发展物联网、计算机、网络通信、汽车电子、智能装备、高端显示、北斗导航、信息安全等领域的芯片设计开发,满足企业核心芯片需求。
同时,无锡市也将加快推进5G产业化项目落地,依托深南电路、SK海力士半导体、全讯射频科技等企业,加快研发滤波器、功放、PCB等关键射频元器件,培育形成一批引领5G产业快速发展的龙头企业。

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