为加强产业链招商、引导优质项目落户，无锡市滨湖区科技人才创新中心与滨湖区产业投资促进中心10月15日正式挂牌成立。

其中，滨湖区产业投资促进中心与江苏华兴激光、北京英孚瑞半导体、南京理工大学智能计算成像研究院、超睿科技、极佳科技5家公司和院所签约合作项目。

据介绍，华兴激光拟在滨湖设立研发总部和射频、传感产品基地；北京英孚瑞半导体计划将总部迁至滨湖，并建立一条自主设计自主生产的芯片产线，项目总投资超2．5亿元；超睿科技则拟在滨湖成立子公司作为研发中心。

近年来，芯片国产化进程提速，国内对晶圆厂投资金额呈逐年上升趋势，大量晶圆厂的扩建、投产将有望为芯片国产化设备打开发展空间。中国是半导体需求最大的市场，这也为芯片的国产化提供了广阔的发展空间。

据相关市场调查机构预测，在数字化、物联网、自动驾驶的引领下，全球硅片市场将从2021年的54亿美元增长到2031年的132亿美元。而这一上升趋势在目前却遭受了一些“波澜”。

近期，随着美国扩大对中国芯片出口管制的一系列措施出台，全球芯片产业的供应链惨遭打乱，多方都对芯片市场未来发展走向表示了担忧。

但值得注意的是，就在全球半导体产业环境恶化的情况下，全球大部晶圆企业仍在继续投资生产设施。

据华尔街日报此前报道，台积电正考虑扩大在日本的产能，试图降低可能面临的风险。台积电目前正在日本九州兴建工厂，为其在日本首座晶圆厂，耗资约数十亿美元并且得到日本政府补助。

知情人士表示，日本政府已暗示，希望台积电除在当地建厂外，还能进一步扩大在日本的投资，但相关讨论尚未定案，台积电正在研究可行性。

全球最大的芯片制造晶圆（硅圆盘）供应商之一的GlobalWafers公司则表示将投资50亿美元在美国德克萨斯州建厂，为英特尔、三星和台积电提供服务。该晶圆厂预计将于2025年投产，每月生产120万片12英寸晶圆。

全球第五大硅晶圆厂商、韩国半导体巨头SK Siltron计划到2026年之前共投资2．3万亿韩元用于扩大生产规模。此外，SK Siltron和IQE公司最近签署了共同开发GaN晶圆的战略合作协议，发力电动汽车、通信设备、IT设备等芯片制造。

而在国内，中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和三座12英寸晶圆厂；在上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。

其中，中芯国际天津西青12英寸芯片项目近期正式开工建设，规划建设产能为10万片／月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米－180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

中芯国际深圳12英寸晶圆厂则由中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司负责项目的发展和营运。该项目投资预估23．5亿美元，计划实现4万片／月12英寸晶圆产能，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务。