近日，华虹半导体有限公司发布公告称，公司在上交所科创板IPO的申请已经获得了获得了上交所的受理。

华虹半导体此次还拟募资180亿元，为年内科创板最大IPO，仅次于此前中芯国际532．3亿元和百济神州221．6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。

华虹半导体表示本次募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。

其中华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8．3万片的12英寸特色工艺生产线，该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式／独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。该项目投产后，将显著提升华虹半导体产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。

据公开资料显示，华虹半导体于2014年在港股上市，此次是其首次公开发行人民币普通股股票并在科创板上市。

华虹半导体实控人为华虹集团，而华虹集团为上海市国资委旗下企业，上海市国资委为华虹半导体的最终控制人。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。

在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

招股书显示，近三年，华虹半导体营业收入分别为65．22亿元、67．37亿元、106．3亿元，三年复合增长率达27．95％，净利润分别为10．4亿元、5．05亿元、16．6亿元。

公司主营业务收入主要来自于晶圆代工收入，三年营收分别为62．48亿元、64亿元、100．79亿元，占比分别为97．20％、96．40％、95．78％。

华虹半导体具备多个技术平台的量产能力，可为客户提供消费电子、工业及汽车、通讯产品、计算机等不同产品终端应用领域的晶圆代工及配套服务。消费电子是公司终端应用的主要板块。

近三年，公司应用于消费电子领域的主营业务收入分别为40．06亿元、41．01亿元、67．06亿元，三年复合增长率为29．39％。在总营收当中的占比持续超过60％。

应用于工业及汽车领域的主营业务在总营收分别为14．67亿元、14．13亿元、20．40亿元，三年复合增长率为17．95％，主要受益于新能源汽车、工业智造等领域的应用需求增长。

经过多年发展，华虹半导体在行业内建立了良好的口碑，积累了丰富的客户资源，销售区域覆盖中国、美国以及日本、欧洲等其他国家和地区。其中，来自中国大陆及香港地区的营收占比持续增长，2022年1－3月已达75．94％。

近三年，公司来自中国大陆及香港的主营业务收入分别为37．70亿元、43．06亿元、77．76亿元，占比分别为 58．65％、64．87％、73．89％，金额及占比均呈逐年上升趋势。

华虹半导体表示，这主要受益于下游产品需求的快速增长以及国家对半导体行业的政策支持，境内半导体行业发展迅速，有力带动了晶圆代工服务的需求增长。公司在中国占据地理优势，将持续深耕中国市场。