近日，长光华芯举办三季度业绩说明会，公司董事长、总经理闵大勇以激光雷达芯片为重点回应了相关提问。

长光华芯表示，公司车规级激光雷达方向芯片和光通信芯片都在研发测试阶段，目前已能实现小批量供货。

在长光华芯看来，公司车载激光雷相关芯片业务要以亿为单位才算真正对公司的收入有贡献，这一目标预计要到2024至2025年才能实现。基于客户的提货量回暖，长光华芯预计四季度市场需求和出货量会有好转，目前出货的功率中30W、35W占比较高，明年35W占比持续提升。

当被问及与业内其他公司的竞争优势时，长光华芯表示公司与国内其他激光雷达芯片创业公司间没有可比性。当前业内多数创业公司都只做单一类型芯片产品，而长光华芯作为综合性半导体激光芯片公司，主要产品包括高功率、VCSEL、光通信芯片等。

此外，很多公司采用的是代工模式，只做设计不做生产，而公司采用IDM模式。半导体激光器芯片核心在制造和工艺上，设计占价值量20％，生产制造占80％。光纤激光器方面，长光华芯不是做光纤激光器的厂家，竞争对手不是光纤激光器。下游竞争对他们价格有影响，但公司上游芯片竞争对手主要还是国外替代，所以影响不大。

会上，长光华芯还透露了公司未来的战略规划。公司未来5年的增长规划可以总结为“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”。第一增长曲线：高功率半导体芯片在工业领域的渗透率或者市场占有率的继续提高；第二增长曲线：主要是特殊应用、科研领域的量的提升；第三增长曲线：车载激光雷达相关芯片要以亿为单位才算是真正对公司的收入有贡献，所以放在第三增长曲线；第四增长曲线：激光显示和照明领域的芯片应用。目前设备已经导入，蓝绿光芯片已经开始引入研发团队；第五增长曲线是硅光。

长光华芯2012年成立，总部位于苏州，是全球少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的企业之一。公司始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，形成了由半导体激光芯片、器件、模块和直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，实现在半导体激光行业的垂直化布局。

今年4月1日，长光华芯在上海证券交易所科创板正式上市，成为A股第一家半导体激光芯片上市公司，公司募资扩产项目“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”达产后，总产值为14．56亿元。

在长光华芯前十大股东阵容中，第七大股东哈勃投资最引人瞩目。哈勃投资在今年1月以战略投资者身份增资入股长光华芯，增资金额约7600万元，单价15元／股。上市发行后，哈勃投资持有长光华芯3．74％的股份。

长光华芯技术业务布局涵盖高功率、VCSEL、光通信芯片等，从业务体量及研发进展方面来看，长光华芯高功率半导体芯片的工业领域应用更加成熟，其他业务则以此为核心进行纵向或横向延伸，包括器件、模块、半导体激光器，以及VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片。

2019年，长光华芯成为国内第一家量产单管15W高功率半导体激光芯片公司。一年后，长光华芯技术突破带动产品性能持续提升，并在2020年实现单管18W、25W高功率激光芯片量产。2021年，公司又实现30W高功率半导体单管芯片量产。目前，长光华芯已逐步打破国外技术封锁，在国内高功率半导体激光芯片的市场占有率达13．4％，在全球市场的占有率约为3．9％，市占率位居国内第一。

同时，公司也收获一大批业内知名客户，下游客户包括飞博激光、创鑫激光、锐科激光、大族激光和光惠激光等国内知名激光器厂商。

产能方面，今年上半年，长光华芯建成国内唯一一条、全球范围内第二条的6吋高功率半导体激光芯片生产线。随着公司新建创新研究院大楼和新厂的逐步投入使用，截至6月末，芯片产能已提升3至5倍，后续产线陆续投产将进一步促进产能释放。闵大勇在业绩会上称，新厂房已在6月30日前完成产能储备，未来会根据市场需求进行生产。