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长光华芯:探测器芯片是公司未来横向扩展布局的方向之一

苏州长光华芯光电技术股份有限公司11月30日发布投资者关系活动记录表,对公司近期接受8家机构单位调研的相关情况作出说明。具体内容如下:

问:公司在整个行业不景气时,将产能进行扩产5倍,扩产完成业绩还严重下滑,产能利用率低,公司对此怎样解释?

答:我司是平台性、综合性半导体激光芯片公司,有多种类芯片,这里的5倍包括了多种产品的综合产能。半导体行业投资周期长,厂房建设和产线建设是一个长期规划,一般需要三年以上的建设。短期的经济周期影响,不会对长期产能的规划造成影响。国产替代,必须是从设备到生产全部实现自主可控。面对国际形势,从中长期发展的战略布局来看,扩充五倍产能是合理的。

问:公司目前自己的库存情况?公司三季度由于下游拉货停滞,所以库存上升,里面有多少是工业激光器库存?库存对后续经营有哪些影响?需要多长时间去消化?

答:主要是工业光纤激光器的需求产品。第四季度客户的库存会基本消耗差不多,所以我们的库存也在下降。

问:下游现在进行价格战,降价趋势比较明显,公司如何看待?公司芯片有下降趋势吗?

答:发展是解决一切问题的关键和基础。当整个行业恢复增长,应用场景不断增加,我们相信下游会稳定到合理的价格。我们不是做光纤激光器的厂家,竞争对手不是光纤激光器。下游竞争对他们价格有影响,但我们上游芯片竞争对手主要还是国外替代,所以影响不大。

问:公司目前在手订单累积量是多少?产能与订单量的匹配度如何?

答:公司生产经营情况正常,执行订单情况良好,各项订单正在有序生产和交付中。

问:对比国内其他激光雷达芯片公司我们有什么优势,整个行业的格局是怎样的?

答:没有可比性。首先我们是综合性半导体激光芯片公司,做高功率、VCSEL、光通信芯片等。而绝大多数创业公司都只做其中一款芯片。第二我们采用IDM模式的。很多公司采用的是代工模式,只做设计不做生产。半导体激光器芯片核心在制造和工艺上,设计占价值量20%,生产制造占80%。

问:高功率半导体芯片技术壁垒的情况是怎样的?

答:公司以IDM工艺方式加工,存在综合性壁垒,外延、高功率腔面处理技术、关键工艺上等,对材料和制造工艺高度依赖,壁垒比较大。核心关键工艺自己掌握,与关键工艺相关的设备自己设计制造,没有类似的设备,与工艺高度绑定,属于核心技术。

问:晶圆制造的特殊气体等材料,有国产替代的可能吗?

答:气体等原材料都可以国产化。公司自成立10年以来,对国产替代一直重视。

问:明年人员增长规划?

答:明年主要增长是研发人员。前期的研发费用主要在平台建设投入很多,后期要开发其他种类的激光芯片,要增加大量的研发人员。生产人员的变化会根据市场需求进行调整。具体可以关注公开披露信息。

问:医疗美容方向对应我们的市场空间?

答:我们的巴条产品、VCSEL都可以用在这一块。目前阶段不是公司主要投入方向,但我们会进行技术的储备。

问:公司是否在激光探测器方面有布局?另外,低功率的显示领域有很大的市场,我们有没有什么考虑和布局?

答:探测器芯片是我们未来横向扩展布局的一个方向。在显示领域,蓝绿光这一块我们已经做了布局了,氮化镓的材料体系已经扩展,相应设备都已经陆续到位。我们现在是做相应的技术储备和量产储备。

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