刚刚，陕西光芯片IDM企业源杰科技成功登陆上海证券交易所科创板！

源杰科技在招股书中表示本次上市计划募集9．8亿元，但经国泰君安证券询价发行，最终发行价定在100．66元／股，募集资本15．099亿，超募5亿多。本次募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于与公司主营业务相关的项目投资及补充流动资金。

据公开资料显示，源杰科技成立于2013年1月，总部位于陕西省西咸新区，公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2．5G、10G 和 25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G／5G移动通信网络和数据中心等领域。

光芯片是实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。在光纤接入、4G／5G移动通信网络和数据中心，光芯片都是决定信息传输速度、网络可靠性的关键。

国内光芯片市场中，2．5G、10G光芯片市场国产化程度较高，ICC预测2021年2．5G国产光芯片占全球比重超过90％、10G国产光芯片占全球比重约60％。25G及更高速率光芯片市场国产化率低，2021年25G光芯片的国产化率约20％，25G以上光芯片的国产化率约5％。

经过多年研发与产业化积累，源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。在此基础上，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。

据数据机构统计，2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2．5G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。2021年全球10G DFB激光器芯片市场中，源杰科技发货量占比为20％，已超过住友电工、三菱电机等。

2022年1－9月，源杰科技实现营业收入19344．42万元，较去年同期增长25．76％；归属于母公司股东的净利润7392．39万元，较去年同期增长22．98％；扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润6632．05万元，较去年同期增长20．91％。增长原因系主要产品2．5G 1490nm和 10G 1270nm DFB激光器芯片的销售规模持续增加。

公司预计2022年可实现的营业收入区间为28，000万元至33，000万元，同比增长20．63％至 42．18％；预计2022年归属于母公司股东的净利润区间为10，000万元至12，000万元，同比变动4．95％至25．93％；预计2022年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为 9，000至11，000万元，同比变动3．21％至26．15％。

市场方面，源杰科技目前已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT＆T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

根据C＆C的统计，2020年，凭借10G 1270nm DFB激光器芯片，源杰科技在出口海外10G－PON（XGS－PON）市场中已实现批量供货；凭借25G MWDM 12 波段DFB激光器芯片，源杰科技成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。

研发方面，源杰科技在研项目能提供国内领先、国际先进的光电信息传输方案。

据招股书介绍，源杰科技目前在研的大功率硅光激光器芯片可以满足数据中心100G、400G的高速传输需求，该芯片可作为高速硅基集成光模块应用的25mW／50mW／70mW大功率激光器光源，依靠低功耗、低噪声、高可靠性的特性，最终满足数据中心100G DR1／400G DR4架构的需求。

公司正在开发的100G激光器芯片可作为400G、800G高速光模块应用的激光器光源，依靠高速率、高可靠性、信号失真小的特性，实现通信的长距离传输，最终满足数据中心100G LR1／FR1／DR1、400G LR4／FR4／DR4与800G DR8架构的需求。

而公司开发的50G激光器芯片可作为200G、400G高速光模块应用的激光器光源，在高温、低温、非气密等严苛工作环境条件下，也能拥有高速率、高可靠性的特性，最终满足数据中心200G DR4／FR4与400G FR8／LR8架构的需求，产品性能处于国内领先、国际先进的水平。

源杰科技在招股书中还提到，光芯片下游直接客户为光模块厂商，随着近年来我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显、占全球光模块市场的份额逐步提升，光芯片迎来了巨大的市场需求。

在移动通信网络市场，随着4G向5G的过渡，无线前传光模块将从10G逐渐升级到25G，电信模块将进入高速率时代。中回传将更加广泛采用长距离10km－80km的10G、25G、50G、100G、200G光模块，该类高速率模块中将需要采用对应的10G、25G、50G等高速率和更长适用距离的光芯片，推动高端光芯片用量不断增加。

在数据中心市场，随着数据流量的不断增多，交换机互联速率逐步由100G向400G升级，且未来将逐渐出现800G需求。根据LightCounting的统计，预计至2025年，400G光模块市场规模将快速增长并达到18．67亿美元，带动25G及以上速率光芯片需求。

在对高速传输需求不断提升背景下，25G及以上高速率光芯片市场增长迅速。根据Omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，高速率光芯片增速较快，2019年至2025年，25G 以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大，整体市场空间将从13．56亿美元增长至 43．40亿美元，年均复合增长率将达到21．40％。

在这一高速发展的市场需求下，源杰科技正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，源杰科技在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时，公司已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力实现新技术领域的弯道超车。