近日，据证监会官网批复显示，苏州盛科通信股份有限公司科创板首次公开发行股票已获准注册，科创板上市进入冲刺阶段。

公司拟募集资金10．00亿元，其中4．70亿元用于新一代网络交换芯片研发与量产项目，2．50亿元用于路由交换融合网络芯片研发项目，2．80亿元用于补充流动资金。

据悉，盛科通信成立于2005年，是国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。招股书显示，2019年到2021年，盛科通信营业收入分别为1．92亿元、2．64亿元和4．59亿元，三年均复合增长率达54．69％。

产品方面，盛科通信产品主要定位中高端产品线。公司目前主要以太网交换芯片产品覆盖100Gbps－2．4Tbps交换容量及100M－400G的端口速率，在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络得到了大规模应用，但12．8Tbps及以上交换容量面向超大规模数据中心的高性能交换产品尚在研发阶段，路由交换融合产品仍在布局阶段。

研发方面，盛科通信自成立以来已完成或正在承担12项国家级项目，其中包括国家重点研发计划、类型丙、工业强基工程等。为缩小与国际厂商在技术水平及产线丰富度上的差距，公司2021年投入研发费用1．82亿元，研发投入占营业收入为39．61％。

资料显示，全球以太网交换芯片自用厂商以华为、思科等为主，自研芯片主要用于其自研的交换机，并未向外出售。据2020年中国自研以太网交换芯片市场以销售额口径统计，华为和思科分别以88．0％和11．0％的市占率排名前两位，合计占据了99．0％的市场份额。

但随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游市场日益增长的需求，因此涌现出博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。

根据已销售额统计，全球以太网交换芯片总体市场规模2016年为318．5亿元，2020年达到368．0亿元，2016－2020年年均复合增长率为3．6％，预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434．0亿元，2020－2025年年均复合增长率为3．4％。

而从当前市场情况看，全球以太网交换芯片呈现寡头垄断的市场格局，其中博通是商用以太网交换芯片领域中的龙头，美满和瑞昱为行业内的主要参与者。根据2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、美满和瑞昱分别以61．7％、20．0％和16．1％的市占率排名前三位，合计占据了97．8％的市场份额。

我国现阶段成功进入商用以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商则较少，其中盛科通信的市占率为1．6％，在商用以太网交换芯片市场排名第四。但与博通、美满和瑞昱等龙头企业相比，公司以太网交换芯片的业务规模较小，市场份额仍存在较大差距。

因此，若本次股票发行成功，盛科通信或将能进一步聚焦以太网交换芯片业务，提升已有芯片产品线的市场竞争力，巩固甚至超越现有的全球排名。

公司在招股书中表示，未来三到五年，盛科通信将以打造国际一流的网络芯片公司为目标，继续加大在以太网交换芯片方面的战略投入，以完善公司芯片产品线，并保持在研芯片产品的前瞻性。同时，公司也将有选择性地布局海外市场，在进一步提升公司市场规模的同时，逐步打造国际知名度。