40G光模块的连接方案
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作!
近日,光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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创纪录!光电封装大厂业绩强劲,≥800G产品同比增收近20%
财报显示,Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元,比去年同期增长17%,超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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让创新的回环改变世界:这是康宁的愿景
在康宁,我们有一个特殊的“三人组”——他们持有500多项美国专利,大部分人几乎天天都会用到他们的发明。而且,就是现在,我们可能正在使用其中的几项发明。
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半导体大厂BluGlass斩获光芯片大订单
据这项多年的开发协议,BluGlass及其合作伙伴将致力于研发新型光子芯片,这些芯片将融合双方高度互补的技术优势,旨在打造异构集成光子集成电路(HIPIC)。
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数据传输速度大增!Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术
近日,数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。
数据传输 2024-10-30 -
净利润同比增超453%!数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼
近期,国内光通信企业财报陆续出炉,而三大光模块概念股中,市值已站上千亿的新易盛,也带来了亮眼的财报表现。
数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼 2024-10-29 -
估值破300亿!光芯片“独角兽”斩获近30亿融资
近日,光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元(折合人名币28.48亿元)的D轮融资,旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。
光芯片 2024-10-22 -
获英伟达“押注”!光芯片初创斩获超3亿人民币A轮融资
日前,利用硅光子技术支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布,已顺利斩获4400万美元(约 3.13亿人民币)的A轮融资,这使其融资总额攀升至5700万美元。
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市场需求旺盛!亨通800G光模块迎来量产阶段
公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用,800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试,将根据市场情况导入量产。
光模块 2024-10-12 -
国产芯片成功“出光”!硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后,光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”!
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光芯片赛道“井喷”!国产厂商如何抢滩登陆?
在本次第25届CIOE光博会上,维科网采访了长光华芯副总经理吴真林先生,他为我们详细介绍了长光华芯如何以“芯”为基,引领中国高端通信产业迈向更高峰?
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软银携手以色列硅光巨头,在共封装光学等领域达成重磅合作!
日前,软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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斩获近6000万融资!全球首个玻璃基量子光芯片生产工厂诞生
近日,全球玻璃基光子芯片领域的领航者Ephos宣布了其业务版图的重大扩张计划,成功募集了850万美元(折合约5969.04万人民币)资金。
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