米硅科技
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HieFo推出高效InP激光器系列 助力硅光子技术发展
近日，通信半导体领域创新企业HieFo宣布，公司推出多款全新高效连续波（CW）分布反馈（DFB）磷化铟（InP）激光器，旨在满足硅光子技术光收发模块日益提升的性能需求。
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硅光大厂达成多方合作，深化AI数据中心光互连探索
全球领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor与旭创科技（Innolight）、集成光子设计企业Alcyon Photonics等多家企业达成合作，共同探索硅光互联等解决方案。
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腾景科技2024年业绩亮眼：净利润大增66.53%!
腾景科技全年实现营业收入4.45亿元，同比增长30.96%；归母净利润达6936.82万元，同比大幅增长66.53%。
光通信 2025-04-01 -
光库科技2024年业绩稳增！加速布局高速光模块与铌酸锂调制器赛道
3月30日，光库科技发布2024年度报告，公司全年实现营业收入9.99亿元，同比增长40.7%；归母净利润6698万元，同比增长12.3%。
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英伟达发布全球首个102T CPO硅光交换机
NVIDIA正式发布NVIDIA Spectrum-X和 NVIDIA Quantum-X 硅光子网络交换机，使 AI 工厂能够在多个站点间连接百万级 GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。
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意法半导体：将推出新型硅光光互连工艺
预计于2025年下半年，其创新的硅光子（SiPho）技术及下一代BiCMOS技术将步入量产阶段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。
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光迅科技高端光电子器件产业基地“加速”达产
12月18日，国内光电器件与光模块“领头羊”——光迅科技宣布，其高端光电子器件产业基地已顺利完成2024年达产目标，具备全球领先水平的1.6T高速光模块将有望于明年实现量产。
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硅基光收发芯片在众多领域拥有巨大应用潜力 高性能为行业发展主要方向
未来随着研究深入、技术进步，我国硅基光收发芯片行业将逐渐往高性能方向发展。 硅基光收发芯片，指硅为基材制成的用于传输和接收光信号的光电子器件。硅基光收发芯片具备可靠性高、集成度高、支持高速数据传输、功耗低等诸多优势，在消费电子、数据中心、超算系统、生物医疗以及通信系统等领域拥有巨大应用潜力
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硅光芯片“领头羊”，斩获数千万元战略投资！
近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”）领投，由乐中资本担任独家财务顾问。
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国产芯片成功“出光”！硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！
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软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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以色列硅光巨头宣布：业界首款商用1.6Tb/s硅光子引擎面世！
近日，硅光技术领域的佼佼者DustPhotonics自豪地宣布，他们已成功推出市场上首款专为1.6Tb/s DR8应用设计的商用硅光子引擎，精准定位于AI及超大规模数据中心市场。
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刷新世界纪录！光迅科技实现单跨距千公里无中继光通信传输
以2Mb/s的传输速率，成功跨越了1002.75公里的传输距离，单跨无中继传输距离首次超过1000公里，这一成就刷新了该领域的世界纪录。
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颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线
这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。
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光纤网络在实现高科技智能制造领域至关重要
虽然已经有一段时间了，但由于人工智能和机器学习（ML）等新技术的出现，第四次工业革命（简称工业4.0）似乎最终将大规模改变制造业。在工业物联网（IIoT）和自动化的推动下，工厂正在通过运营（OT）和信息技术（IT）的融合。
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与英特尔重磅合作！索尔斯光电800G硅光模块再传新进展
近日，知名光通信元器件供应商——索尔斯光电（Source Photonics）宣布与英特尔（Intel）签署了一项许可协议。
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联芸科技：业绩起伏不定，供应商过度集中或导致断供风险
近期，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请获得了中国证监会的同意。 值得一提的是，联芸科技从递交注册到注册生效仅历时4天，刷新了科创板开市以来的注册速度
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512 GB/s！新思科技推出完整PCIe 7.0解决方案
近日，全球领先的半导体解决方案提供商新思科技（Synopsys）重磅推出了业界首个完整的PCIe 7.0 IP解决方案，该方案涵盖了控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP等核心组件。
光通信 2024-06-19 -
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收购已逾半年，云晖科技抢滩AI高速光模块进展如何？
近日，云晖科技创始人兼首席执行官Dennis Tong预计，随着人工智能热潮推动市场对于高速数据中心的需求，未来几年公司在这一领域的增长率将达到50%。
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高达12.8 Tbps！台积电推出硅光子高能效互连技术
这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具有重要意义。
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两家知名企业合携手，推动硅光子芯片光纤连接技术革新
近日，光纤连接领域的领军企业Teramount宣布，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）展开紧密合作，共同推进硅光子（SiPh）芯片的光纤连接技术改进。
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是德科技出价15亿美元竞购思博伦，VIAVI慌了？
据外媒3月28日报道，是德科技提出以11.6亿英镑（14.6亿美元）的价格收购思博伦通信公司。该报价高于早些时候VIAVI Solutions的13亿美元报价。
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以色列硅光子巨头融资2400万美元，将推出800G硅光子芯片
以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布，在B轮后续融资中成功筹集2400万美元，新一轮资金将主要用于扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模。
硅光子 2024-02-23 -
CDCC标准峰会 | 康宁荣获2023数据中心科技成果奖！
1月16日，由中国工程建设标准化协会组织评选的IDC行业大奖——数据中心科技成果奖，在2023第十一届数据中心标准峰会上进行了隆重发布。康宁凭借数据中心弯曲损耗不敏感多模光纤技术荣获“2023年数据中心科技成果奖二等奖”。
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