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透视中国光通信器件产业困境:看到未来,且顾当下


且顾当下

中国光通信器件产业与全球存在巨大差距的原因,主要有五个。

其一,国内光通信器件厂家主要集中在中低端市场,以组装代工为主,产品附加值不高,同质化严重,激烈的价格竞争使得厂家更加注重短期盈利,无法获取大量资金用于长期研发投资;同时,国内以价格为导向的集采招标模式,设备、纤缆企业为了抢占份额展开低价恶性竞争,并且价格压力传导至上游器件环节,整个产业链盈利艰难,也直接制约新技术研发。这也导致了高端光通信芯片基本被国外厂家垄断。

其二,国外厂家通过收购与兼并等方式,不断进行产业链拓展,成功地完成技术与业务转型,使其产品覆盖光器件光模块领域的几乎所有环节,从无源到有源,从芯片到模块,把握产业链条的每一个环节,牢牢占据产业链的高端。中国光通信器件产业整体起步晚,在诸多方面存在欠缺。

其三,在光通信器件与模块的国际标准制定中,一直以来很少见到中国厂家的身影,国内标准普遍参照国际标准执行。这导致了国内厂家话语权的缺失,使得标准和行业发展以众多国外大企业的意志为走向,对国内厂家十分不利。

其四,光通信器件产业发展严重依赖于先进测试仪表、制造装备等基础性行业能力。国内仪表装备厂商基本从事低端设备的开发,精度高、自动化程度高的设备大都严重依赖进口,光通信器件厂家固定资产投资负担过重。

以上种种原因,导致绝大多数中国光通信器件厂家选择“短视”,且顾当下,看重短期利益,难以积累核心技术。目前,光设备和光纤光缆产业已经呈现寡头竞争的局面,光通信器件产业正朝这一趋势发展,如不能够发展出整体竞争力,中国光通信器件产业前途堪忧。

任重道远

报告针对中国光通信器件产业发展困境,提出了结构调整目标:产品由低端走向高端、技术由组装走向核心芯片、市场从国内走向国际,以及培育龙头领军企业和新兴中小企业,推动上下游产业链互联互通。

基于以上目标,要搭建产业技术协作与创新平台,构建长效的创新发展机制:有效整合国内外各类创新资源,建立联合开发、优势互补、成果共享、风险共担的协同创新机制,开展产业前沿技术研究与共性关键技术研发等。加强核心有源激光器、硅基光电子芯片及上游关键材料等设计、制造工艺平台建设与工艺人才培养;突破高密高速等集成封装与测试工艺,实现高端产品产业化;完善技术标准、知识产权体系建设。

笔者认为,光通信器件产业发展方向明确,本身不会出现大的战略误判。根本困难在于,中国产业技术基础过于薄弱,高强度的研发投资存在很大风险,预期回报率偏低,限制了资本的冲动。但是,掌握光通信器件的核心技术,要站在更高的角度去看待其价值,作为建设网络强国的重要一环,国家应该在政策层面予以扶持。

例如,随着硅光子等光子集成技术的未来明晰,美国由政府出面,在2015年7月投资6.1亿美元,成立集成光子学创新机构AIM Photonics,聚合产官学资源,打造标准化的集成光子平台,方便技术扩散。此举体现了美国政府长远的战略眼光,但是中国“风雨不动安如山”,并没有类似计划。

报告针对几十种主要光通信器件产品提出了具体市场目标。例如到2022年,实现400G速率以下产品所用核心光电芯片50%的国产化,市场占有率提升到70%,1T+ 速率光收发模块产品实现市场突破。 总的来说,目标较为激进。要全部或部分实现这样的目标,整个产业任重而道远。

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