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芯片难产?华为、展锐、联发科力推国产5G通信芯片

目前,5G已经成为全民热议的话题,其商用化的步伐愈加临近,一场新的变革正蓄势而发。对于5G手机而言,搭载5G芯片是其关键所在;对手机厂商们而言,争取到5G的首发权便抢占了市场先机。随着5G技术和人工智能技术的不断发展,半导体行业开始进入5G和AI时代,而芯片则会成为这场技术变革的核心驱动力。为了占据5G通信时代的高点,以高通、华为、苹果、展锐、联发科为代表的众多国内外通信芯片制造厂商均在5G技术上加码投入,抢注未来。

芯片难产?华为、展锐、联发科力推国产5G通信芯片

三大国厂齐发力,开创中国“芯”未来

移动通信的崛起成就了大批手机厂商,以三星、苹果、华为、小米、OPPO、VIVO为代表的众多手机厂商们在国际市场上展开一场场激烈博弈。可是,如果说到这背后真正的最大赢家,还是要数通信芯片界“龙头大哥”—高通。凭借着在通信领域海量核心专利,以及在通信芯片领域的霸主地位,高通一直在通信行业中拥有很高话语权。

早在2016年10月,高通便成为了全球首家发布5G Modem芯片组的公司。2017年2月26日,高通对外宣布旗下骁龙X50 5G调制解调器芯片组完成了全球首个5G连接。就在本月23日,高通又高调对外宣布推出新一代骁龙SoC芯片,该芯片采用7nm的苛刻工艺打造,并可以搭配骁龙X50 5G基带,预计将会成为全球首款支持5G的功能平台。作为通信芯片界的唯一翘楚,高通每次发布的旗舰平台都会成为手机厂商们哄抢的“香饽饽”,这款有着跨时代意义的X50自然也引起了不小的轰动。

除了高通以外,英特尔、三星这些国际大厂也不敢有丝毫懈怠,在5G方面动作频频。8月15日,三星正式推出旗下首款采用10nm制程的5G基带芯片Exynos Modem 5100,三星对外表示该款芯片将于今年年底正式上市,2019年才会正式出库搭载这款芯片的通信设备。移动通信火热的市场同样吸引了电脑芯片制造“老大哥”英特尔的注意,2017年,苹果便在其iPhone7手机上使用了英特尔的基带芯片,在2017年的CES上,英特尔公开宣布的其5G芯片已在28GHz频段上成功实现5G连接。去年11月份,英特尔发布XMM8060调制解调器,据其公开资料显示XMM 8060是一款5G全网通芯片。

今年4月中旬爆发出的中兴事件直接暴露出中国在芯片方面的短板。在芯片研制方面,国家也在进行大力扶持,在2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。国内华为、展锐、联发科也在不断发力角逐,不时有5G相关信息透露出来。

华为

今年2月22日于巴塞罗那开幕的世界移动通信大会上,华为正式对外发布了一款型号为Balong 5G01的5G芯片,并宣称这是全球第一款基于3GPP标准的5G商用芯片。不过,让人略感遗憾的是,这款芯片是面向小型基站及商用终端的,暂时还不能应用在智能手机上。

芯片难产?华为、展锐、联发科力推国产5G通信芯片

华为这款型号为Balong 5G01的5G芯片支持最新的5G NR新空口协议,既支持28GHz高频毫米波,也支持Sub-6GHz低频频段,同时支持单独组网或双联接组网,即可单独支持5G网络,也可通过4G/5G双联接组网的方式,实现向下兼容2G/3G/4G网络。

通过这款Balong 5G01的5G芯片,我们得以窥见华为在5G芯片方面拥有的技术实力。不过,由于这款芯片并非是针对智能手机而生产的,所以在5G智能手机方面,华为仍然面临着不小的压力。不过好在,华为将于8月31在德国柏林IFA2018上推出旗下集成Balong基带的7nm SoC芯片-麒麟980,但是关于该款芯片确切信息官方尚未透露,是否是5G芯片还不好说,只能等明天由华为亲自揭晓。

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