5G谈“风暴”可能为之尚早，芯片厂商之间的拉锯战才是这场变革的热身赛

2019-03-07 08:57

合作跨界蔚然成风，如何挣钱还看明年巴展

不过从这一次芯片厂商公布的参数来看，还是可以窥见一点5G未来市场格局的端倪，如在基站芯片设计上，除了惯常强调的低功耗高性能上，各家还格外强调了基站的大小，这无疑意味着不同于此前传统意义上的基站，5G基站的便携性将会允许其建设过程会有更多的灵活性；而其支持的SA独立组网和NSA非独立组网模式更是印证了5G在应用场景上的巨大机会与空间，也意味着成本的控制会更加有效。

戴辉曾举例分析说，有些城市可以只是对热点地区进行覆盖，就使用NSA（非独立组网）模式。比如要解决马拉松出发区的容量问题，就在人流集中的地方，放上几个5G基站，核心网络还是用以前4G的。轻松搞定，花不了几个钱！如果还要满足广泛的物联网、无人驾驶和智慧工厂等，则可以选择SA（独立组网）模式，将5G打造成一张连续覆盖的网络。

除了加强自身技术能力，可以看到的是，上下游厂商抱团已经成为5G展会上独特的一道“风景线”，芯片厂商亦是如此。比如在毫米波技术上能力不足的三星就主动联手赛灵思推进5G部署；而联发科技则入股捷豹电波，双方合作发展5G和毫米波相关的技术与产品；高通则早早地和OPPO、vivo、小米等手机厂商签下订购协议。

不出意外，考虑到人工智能对产业的影响，在这一届的MWC上大多数展台都是多个公司的产品合作，有电信运营商和行业客户合作展现的智慧工厂、智慧城市，也有电信厂商和IT厂商合作展现的边缘计算、虚拟化、云化的各种产品。作为底层基础的搭建者，芯片厂商格外强调看重平台就是为了给上层的应用提供更多样化的支持。同时，上层应用的多样化势必会反向推动芯片产业的发展，一如当时乔布斯撬动的智能手机时代之于Arm的意义。

最后

当然，在通信产业、芯片产业与人工智能产业同时遭遇重大变革的时代背景下，对于各大厂商的挑战就不仅仅是网络部署早期阶段这一重困难了。都说2019年是5G发展的元年，不过真正的商用部署，还需看各家进一步的动作。

（作者：Lynn）

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