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光芯片厂商仕佳光子将登陆科创板 募资5亿元

2020-03-25 16:36
C114通信网
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3月24日,据上交所披露,河南仕佳光子科技股份有限公司拟在科创板上市已获受理,成为光通信领域第一家登上科创板的企业。

此前3月19日,河南证监局发布文件,华泰联合证券已完成了对河南仕佳光子科技股份有限公司的上市辅导。

仕佳光子2010年10月26日成立,注册资金41280万元。辅导工作总结报告中提到,仕佳光子聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。

仕佳光子近三年的财务情况显示,2017年、2018年、2019年连续三年归属于公司普通股股东的净利润分别为-2104.22万元、-1196.80万元、-158.33万元。连续三年扣非后归属于公司普通股股东的净利润分别为-3823.57万元、-2590.47万元、-2488.03万元。

仕佳光子表示,公司目前尚未盈利且存在累计未弥补亏损,主要系受公司持续加大 AWG 芯片以及 DFB 激光器芯片的研发投入等因素影响。报告期内,随着 AWG 芯片系列产品逐步实现批量销售,公司亏损金额不断减少,营业收入、毛利率、息税折旧摊销前利润以及经营性现金流量净额均保持持续增长态势,同时公司资产负债率也保持在较低水平,公司持续经营能力未受到重大不利影响。

仕佳光子指出,公司已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化,根据行业公开报道以及公司对外销售的PLC分路器芯片数量折算,公司已实现PLC分路器芯片全球市场占有率第一。

仕佳光子拟募集资金5亿元,主要用于阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目、年产1200万件光分路器模块及组件项目和补充流动资金。募集资金项目的建设达产将进一步扩大公司产能,提高公司的销售规模和市场占有率,从而提升公司竞争力。

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