近日，中国信息通信科技集团联合鹏城实验室、国家信息光电子创新中心，在国内率先完成了1．6Tb／s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb／s级的首次跨越。

光芯片是光通信系统中的关键核心器件，硅光芯片则是采用硅光子技术的光芯片，将硅光材料和器件通过特色工艺制造而成。“相对于传统光芯片，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”该项目技术负责人肖希博士向长江日报记者介绍，这一产品经过近两年的时间成功研制，使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。

突破多个技术瓶颈

目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1．6Tb／s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。

在研发过程中，肖希博士带领的技术团队突破了多个技术瓶颈。“国际现有的商用芯片单通道最高速率是100Gb／s，我们首次成功验证了单通道200Gb／s速率的可行性。”肖希介绍，不仅速率提升1倍，通过运用具备自主知识产权的设计方案提升了集成规模，在单颗芯片上实现了8通道集成，最终完成了单片容量高达8×200Gb／s光互连技术验证。

肖希表示，这项工作展现出硅光技术的超高速、超高密度、高可扩展性等突出优势，成功验证了1．6Tb／s硅光模块的可行性。为下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案，将为超级计算、人工智能等新技术、新产业发展提供有力支撑。

“1．6Tb／s的高容量传输，可简单理解为，可以满足200家千兆宽带用户同时传输数据。”业内专家认为，该成果一方面促进了产业和技术的升级，另一方面也提升中国信科在该领域的研发创新地位。

每年坚持将不少于销售收入的12％投入研发

据悉，中国信科是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一，是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。1月12日，中国信科2022年工作会议上提出，今年要实现高质量发展再上新台阶、科技自立自强展现新作为。

重大技术突破，离不开创新研发的长期投入。相关信息显示，中国信科每年坚持将不少于销售收入的12％投入研发，在研发与建设上双向发力。在“芯片＋系统”领域，中国信科拥有原创技术领先优势，在相关芯片及光通信和无线通信系统、智能化应用方面具有原创性技术领先优势。

加大对6G相关前沿技术研究突破

目前，中国信科在5G相关技术领域已取得突出成果，在全球5G标准必要专利数量上排名前十。与此同时，中国信科正加大对6G相关前沿技术的研究突破。

上个月，中国信科旗下中信科移动发布6G白皮书，全面阐释当前阶段6G研究现状与进展和相关技术分析。作为全球5G标准的重要贡献者，中信科移动表示，将在6G的研究与标准化过程中，结合“全域覆盖、场景智联”的发展愿景，持续推进通信产业健康发展。