2022年12月12日，国产光芯片厂商陕西源杰半导体科技股份有限公司正式在上海证券交易所开启申购。公司本次发行价格为100．66元／股，发行股份数量为1500万股，占发行后公司总股本的25．00％，发行市盈率69．26倍。

源杰科技此前在招股书中表示本次上市计划募集9．8亿元，但经国泰君安证券询价发行，最终发行价定在100．66元／股，募集资本15．099亿，超募5亿多。本次募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于与公司主营业务相关的项目投资及补充流动资金，分别为10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

公司表示，募投项目的实施是对公司现有业务的补充与发展，将充分利用现有核心技术，有效提高公司核心竞争力，促进现有主营业务的持续稳定发展。

公司上半年实现营收约1．23亿，主营业务表现突出

源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2．5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光通信领域，具体包括光纤接入、4G／5G移动通信网络和数据中心等领域。

2022年12月9日，源杰科技举行网上路演，公司董事长、总经理张欣刚等出席现场并介绍了公司近期的经营情况。

2019年至2021年及2022年上半年，公司营业收入分别为8131．23万元、23337．49万元、23210．69万元和12280．28万元；综合毛利率分别为44．99％、68．15％、65．16％、63．80％。

截至2021年末，源杰科技25G激光器芯片系列产品的在手订单金额为558．65万元，下游市场对于该产品的需求有待进一步释放。

源杰科技表示，2020年收入规模迅速增长，主要是受5G政策推动影响，公司的25G激光器芯片系列产品市场需求量激增；2021年收入与上年基本持平，一方面是受5G基站建设频段方案调整的影响，25G激光器芯片系列产品的出货量较上年度回落，另一方面则受益于光纤接入市场需求的持续推动，公司的10G激光器芯片系列产品销售规模大幅增加。

2022年上半年，公司主要产品销售规模保持稳定增长。公司的主营业务收入来自2．5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，其他业务收入为零星的技术服务收入。公司的主营业务收入近年来占营业收入的比重一直保持在99％以上，主营业务表现突出。

公司已实现向国内外主流光模块厂商批量供货

研发方面，源杰科技研发部下设晶圆工程、技术研发、NPIE、芯片测试等，拥有丰富的行业经验，截至2022年6月30日，公司研发人员63人，占员工总数的比重为12．28％。目前，公司已获得专利27项，其中发明专利13项，实用新型专利14项。

源杰科技拥有自主知识产权的晶圆外延技术，经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，并于2020年推出应用于硅光子集成的大功率激光器芯片产品。

研发加持下，公司已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT＆T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

为进一步夯实研发实力，源杰科技还拟开展研发中心建设项目。项目计划总投资14313．70万元，将持续在光芯片领域加强研发力度，进行高功率硅光激光器、激光雷达光源、激光雷达接收器等前瞻性课题的研究，助力开发更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片等，拓展产品应用领域。

光传感、硅光、磷化铟将成光芯片未来发展方向

光芯片是光通信行业的核心元件，随着未来光芯片应用领域从通信市场拓展至医疗、消费电子和车载激光雷达等，其需求量将持续增长。

源杰科技作为国内领先的光芯片制造商，拥有良好的发展机遇。在张欣刚看来，未来光芯片行业将有三大发展方向：一是光传感，光传感应用领域的拓展将为光芯片带来更多的市场需求；二是硅光，模块厂商积极布局硅光方案将为DFB激光器芯片带来发展机遇；三是磷化铟，InP集成光芯片方案是满足下一代高性能网络需求的重要发展方向。

因此，未来源杰科技也将抓住行业发展方向，立足公司“一平台、两方向、三关键”的战略部署，在加强光芯片产业资源整合的基础上，不断扩充光芯片新的应用场景，进一步深化技术优势。

此外，公司目前正在加速研发下一代激光器芯片产品，在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，并已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力实现新技术领域的弯道超车。