近日，专业从事新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的北京弘光向尚科技有限公司获得元航资本数千万人民币的天使轮融资。

据悉，弘光向尚成立于2020年1月，公司目前已经完成400Gbps DR4和FR4系列硅基光电集成传输芯片系列产品和相干光产品的工程化流片，800Gbps产品也已进入样片阶段。

对于此次融资，元航资本合伙人王新河表示，“硅基光电器件和芯片未来几年内势必成为半导体行业的重要性产品分支和方向。目前，硅光集成电路技术和产品在国际上的发展也仅仅5年左右，我国在200Gbps／400Gbps产品化方面才刚刚起步。我们认为，在光通信应用领域，硅光集成芯片技术是最有可能在未来3到5年内实现5G通信、数据中心领域光模块的更新换代，或将快速形成数百亿级市场。”

随着摩尔定律到达瓶颈，硅光技术迎来了一波发展机遇，成为降低IO功耗、提升带宽的必要措施。硅光技术并不是一种近几年才出现的新技术，其在全球市场已经逐渐形成了成熟的产业链。

此前，市场研究机构Yole曾预测，SiPh市场将从2018年的4．55亿美元增长到2024年的40亿美元，复合年增长率为44．5％。硅光子在光收发器市场的份额预计到2027年可能会从目前的20％扩大到30％左右；用于消费者健康设备的硅光子学预计到2027年复合年增长率将达到30％，达到2．4亿美元；用于人工智能和其他高端计算应用的光子处理器的复合年增长率将达到142％，达到2．44亿美元。

在全球市场，以Intel、思科、Inphi、Mellanox为代表的美国企业包揽了硅光芯片和模块出货量的大部分，在行业内占据领先地位。在国内市场，华为、光迅科技、亨通光电、博创科技、中际旭创、华工科技、新易盛等国产厂商入局较晚，目前占据的市场份额相对较小，但随着近年来在该技术上的不断投入，已逐渐缩小与国外头部企业的差距。

据悉，弘光向尚已经具备了开发平面光波导工艺和集成光无源器件设计和生产经验，对掌握了MMI、DC、Mux／demux、边缘耦合器等光无源器件的集成设计和关键的生产工艺。公司核心技术团队在集成微波器件（MMIC）、光波器件和系统设计领域以及工艺方面积累了丰富实践经验，是业内较早从事硅光芯片设计的团队之一。

弘光向尚核心硅光芯片产品基于绝缘衬底硅（SOI）平台，兼容互补金属氧化物半导体（CMOS）微电子制备工艺制造，具备CMOS技术超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，产品可广泛用于我国的新一代5G、6G通信、数据中心、光纤接入、消费电子、自动驾驶、工业自动化等领域。

此外，公司还与全球顶级硅光Foundry建立了密切合作关系，建立了流片、封测环节完备的供应链，将为产品实现规模化量产、提升良率提供关键保障。公司未来也将结合自身优势，加快推出硅基光电高端芯片系列产品，填补国内该领域技术空白，为发展数字经济提供更加多元而重要的价值。