兆龙互连

打造专有光学互连技术平台，这家公司完成1.75亿美元C轮融资

近日，业界领先的Celestial AI公司成功完成了高达1.75亿美元的C轮融资。该公司专注于研发一个革命性的光学互连技术平台——“光子结构”（Photonic Fabric）。

光学互联云计算 2024-04-07

8 Gen2融合8 Gen3！高通骁龙8s Gen3发布，卢伟冰宣布小米首发

2024年3月18日，高通技术公司在全球瞩目下举办了一场盛大的新品发布会，正式推出了备受期待的第三代骁龙8s移动平台——骁龙8s Gen3。这款全新的移动平台被定位为&ldqu

高通骁龙8s Gen3 卢伟冰小米台积电 AI 2024-03-19

如何解放PC生产力？骁龙给出了最终答案

移动PC即将进入新时代。你在移动办公时，是否曾经为电脑的续航而焦心？在多数情况下，一台移动PC的离电续航时间约为5～6小时，而且该续航时间还是基于使用低耗能使用场景而定的，比如在低亮度下进行网页浏览等低能耗的用途

骁龙8Gen3 5G网络 M2芯片 AI算力移动PC 2023-12-06

新版骁龙8Gen 3曝光，明年三星S24 Ultra首发，安卓阵营又要抢了！

最近一段时间，国内安卓手机阵营又热闹了起来，在骁龙8Gen 3现身之后，除小米14首发之外，很多厂商都在密集爆料，部分还未发布的骁龙8Gen 3旗舰，甚至都已经官宣了核心功能配置和售价，搞的发布会都没太大必要看了

安卓手机安卓芯片骁龙8Gen3 三星 S24Ultra 2023-11-06

3nm是摆设？骁龙8Gen 3最新跑分成绩出炉，表现远超A17 Pro！

在今年9月份发布会开始之前，苹果对自家A17 Pro那是相当有信心，声称搭载了A17 Pro的iPhone 15系列机型性能将会达到一个前所未有的高度，其信心来源就是独占了台积电3nm工艺，虽然使用这

苹果高通 A17Pro 骁龙8Gen3 处理器芯片 2023-10-26

苹果A17 Pro最强对手来了，骁龙8Gen 3正式发布，提升非常大！

一部手机是否好用，除了要有流畅、安全的系统之外，堪称手机大脑的处理器芯片也有极其重要的作用，甚至可以说，处理器芯片能力的高低，决定手机整体的强弱，而这也是和竞争对手拉开差距的关键因素。为了保持领先

苹果高通 A17Pro 骁龙8Gen3 处理器芯片 2023-10-25

小米14亮相首发骁龙8Gen 3！卢伟冰确认小米汽车发布时间直面华为问界等对手

快科技10月25日消息，在今日举行的2023高通骁龙技术峰会上，小米总裁卢伟冰成为手机厂商中唯一登台致辞的代表。在这期间，卢伟冰也是公布了小米14，其全球首发搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，正式亮相是在10月26日晚

小米14 骁龙8Gen3 小米汽车华为问界 2023-10-25

首发澎湃OS！小米14现身Geekbench：骁龙8 Gen 3性能曝光战苹果A17

快科技10月23日消息，对于小米14来说，很多用户都相当期待，毕竟看点太多了，全新的系统、骁龙8 Gen 3等等。现在，小米14手机的身影现身Geekbench，其配备16GB RAM，多核成绩相当出色

澎湃OS 小米14 骁龙8Gen3 高通苹果A17 2023-10-23

通快与KDPOF首次展示980nm千兆级汽车互连系统

近日，通快光子元件和西班牙高速光网络解决方案提供商KDPOF在ECOC 2023展会上展示了首款用于汽车系统的980nm多千兆互连系统。

光通讯 2023-10-11

中航光电拟在洛阳建设高端互连科技产业社区项目，优化产业布局

近日，中航光电发布公告称，公司拟投资27．2亿元在洛阳市购置土地建设高端互连科技产业社区项目，推动光电产业链发展，优化产业布局、扩张产能。公告显示，公司拟在洛阳市购置土地建设高端互连科技产业社区项目。

中航光电 2023-07-11

产业丨大内卷时代，骁龙4 Gen2如何破局？

前言：一直以来，高通占据安卓高端智能手机市场，联发科在中低端智能手机市场称王。而随着蛋糕变小，库存压力变大，高通开始加快抢占联发科市场。入门级机型是厮杀最为激烈的层级 2023年上半年，厂商们开始将目光放在中端市场上

新材料高通联发科芯片制造智能制造 2023-07-07

兆易创新vs北京君正vs长江存储：谁能扛起国产存储大旗？

作者：徐风，编辑：小市妹年初以来爆火的人工智能，催生了一批超级大牛股，从下游应用领域的传媒、游戏，到上游硬件领域的光模块，涨幅翻倍的公司比比皆是

兆易创新北京君正长江存储光模块存储芯片 2023-04-20

Arm拦不了，英特尔挡不住，骁龙PC芯片又行了？

过去几天的 MWC，手机厂商吸引了不少眼球，但细究起来大部分都是之前已经发布的，或是非重点的技术。MWC 本质上还是一场移动通信大会，电信运营商、设备商以及基带芯片提供商才是幕后真正的主角。高通自然也是其中之一

高通基带苹果 PC 骁龙移动互联网 2023-03-02

龙迅股份在科创板上市：募资约11亿元，赛富、深创投为股东

2月21日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（下称“龙迅股份”，SH：688486）在上海证券交易所科创板上市。本次上市，龙迅股份的发行价为64．76元／股，发行1731．4716万股，募资总额为11．21亿元

龙迅股份通信设备车载显示智能制造 5G芯片 2023-02-22

Ayar Labs斩获1500万美元政府合同，发力光互连与先进封装

近日，芯片级光互联解决方案提供商Ayar Labs宣布获得了一份价值1500万美元的多年原型其他交易协议(OTA)，以支持联合封装模拟驱动高带宽光输入/输出项目（Project KANAGAWA）。

光互联先进封装 2022-11-17

Avicena斩获2500万美元A轮融资，开发基于微LED的光互连技术产品

日前，国外光片对片连接技术供应商AvicenaTech宣布成功获得2500万美元A轮融资。本轮融资将用于产品开发。该公司正在开发基于microLED和多核光纤的光片对片连接技术，其LightBundle I/O技术利用了腔增强光微发射器(CROMEs)。

LED 光互连 2022-08-03

高通推出骁龙X70，实现全球首个 5G 独立组网毫米波连线功能

5 月 11 日消息，高通在 11 日凌晨登场的 2022 年 5G 高峰会中推出多项相关的新产品。高通称，日前已发布的“骁龙 X70”5G 调制解调器及射频系统是第五代数据机到天线 5G 解决方案，

高通高通骁龙X70 5G 2022-05-11

高通发布第五代基带芯片骁龙 X70：首个5G AI 处理器支持10Gbps传输速度

在近日举行的2022 MWC巴塞罗那上，高通宣布发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙 X70 5G 调制解调器及射频系统。骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市

高通基带芯片骁龙 X70 2022-03-03

英特尔成立集成光子学研究中心，突破光互连通讯瓶颈

本周，英特尔实验室(Intel Labs)宣布建立了一个新的研究中心，旨在通过用电代替光来驱动更快、更高效的计算接口。这一消息很快吸引了众多关注。

英特尔光互连光通讯 2021-12-10

空分复用光纤技术突破：不同类型多芯光纤之间可实现无缝光互连

我国复旦大学信息科学与工程学院肖力敏课题组制备出性能优异的多芯光纤芯间距转换器，在国际上首次实现了异种多芯光纤之间低损耗且低串扰的熔接。

空分复用光纤技术突破不同类型多芯光纤无缝光互连光互连 2021-12-02

突破互连瓶颈，车载光学联盟计划扩展更高效率的PCB板级光链路应用

近日，由车载光学联盟(COBO)成立的一个新工作组宣布，他们将利用光波导作为一种可行的技术，在数据中心内部搭建起高速、板级（board-level）的互连系统。

光链路光通讯 2021-10-14

一方有难，八方驰骋，翼龙无人机架起空中基站

这一幕，仿佛来自未来，5小时滞空，在人民头上是希望。

翼龙无人机架起空中基站基站 2021-07-23

易飞扬首发适应城域DCI互连的200G QSFP56 ER4光模块

近日，易飞扬创新发布了业界首款 200G QSFP56 ER4光模块，该产品采用市场主流的4路WDM光学引擎架构，集成了4路制冷的EML激光器和APD光探测器，支持200GE速率（4X53Gbps）和OTN标准，适应200G城域DCI长距互连和5G回传。

易飞扬 DCI互连 200G QSFP56 ER4 光模块 2021-07-09

高通的骁龙X65 5G调制解调器是怎样的？

随着美国和日本所有主要运营商商用部署毫米波和全球超过150家运营商对高频毫米波频段的投资，此次推出的全新毫米波特性为中国和其它国家及地区即将进行的5G毫米波部署以及5G SA网络建设奠定了基础。

高通骁龙X65 5G 调制解调器 2021-05-21

龙腾光电一季度净利2.3亿，同比增长916.59%

龙腾光电近期发布2021年第一季度报告，报告期内实现营业收入1，497，234，930．37元，比上年同期增长78．88％。

A股新三板科创板港股 IPO 上市公司新三板研究院 2021-05-07

高通发布骁龙480：推动5G普及

　　2021年1月4日，高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台，从产品命名的型号可知道，业界期待已久的高通骁龙入门级的5G移动平台终于来了。继旗舰移动平台高通骁龙888发布之后，高通继续加速

高通骁龙480 5G移动平台 2021-01-05

网络建设利好兆龙互连拟募资4.28亿扩产线缆项目

兆龙互连拟在市场公开发行不超过3062.5万股，募资4.28亿元用于发展年产35万公里数据电缆扩产项目、年产330万条数据通信高速互连线缆组件项目、兆龙连接技术研发中心建设项目和补充流动资金。

兆龙互连数据线缆网络建设连接器件 2020-11-27

麒麟9000迎来劲敌，骁龙865++版要来了？

　　前段时间，华为正式发布了Mate40系列，其搭载的麒麟9000处理器采用最新的5nm工艺打造，CPU主频达到3．13GHz，是目前所有处理器中基础主频最高的，比高通年初发布的旗舰处理器骁龙865要高270MHz

麒麟9000 骁龙865++ 2020-10-30

频率超麒麟9000 网传骁龙865超频到3.2GHz

华为前不久发布的Mate40用上了5nm工艺的麒麟9000，CPU频率达到了3．13GHz，这是目前最高水平的，高于骁龙865的2．84GHz，也要比骁龙865 Plus更强。不过骁龙865新变种可能

麒麟9000 骁龙865 频率超频 2020-10-28

威盛x86处理器、芯片组技术17.2亿元转让上海兆芯

10月26日晚间，中国台湾IC设计公司威盛（VIA）召开重大讯息说明会，董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布，旗下100％持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1．38亿美元

兆芯 x86 威盛处理器芯片组 2020-10-28

骁龙875G型号流出，三星100％代工

之前曾有消息称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。据外媒最新消息称，骁龙875的代号为Lahaina，而非普通版本

苹果 A14 骁龙875 2020-09-25

高通发布新款5G芯片骁龙750G，将由小米首发

　　9月22日，高通发布了新款5G芯片骁龙750G，当即就有许多数码博主表示，这款芯片将由小米首发。9月23日，国内著名数码博主@数码闲聊站又公布了首发骁龙750G的小米手机GeekBench跑分情况

小米骁龙750G 2020-09-24

三星以一万亿韩元的高价拿下高通骁龙875订单

据韩媒BusinessKorea报道，三星电子的代工部门已经拿到了为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的合同。据了解，三星电子将以5纳米工艺生产高通公司最新的应用处理器Snapdragon 875（名称暂定），整个订单的价格为1 万亿韩元（约为8．45亿美元）

高通骁龙875 三星 2020-09-14

消息称三星提高5nm工艺产能：把高通骁龙875订单重新拿回来

据外媒最新报道称，为了不失去高通这样的大客户，三星将对旗下5nm工艺进行升级，而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。报道中还提到，三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000

三星台积电高通 2020-08-26

数据中心互连布线的发展与前沿趋势

数据中心互联正成为网络领域中快速发展的重要部分，近期光纤布线领域内的多个令人兴奋的进展都聚焦于此。本文将探讨该领域不断发展的原因，重点介绍数项全新的布线技术如何让数据中心互联部分对安装商来说能更加友好。

数据中心 2020-05-21

Cat.1 燃爆市场龙尚科技M5700模组助力POC 领域

随着5G建设高速推进，2G、3G退出舞台成为大势所趋，进而带动Cat．1的兴起。龙尚科技顺势而为，推出Cat．1模组M5700，被多个行业采用。最近，就联手海高思通信科技推出新一代POC 机。

Cat.1 龙尚科技 POC领域 2020-05-15

MEMS光学器件— MEMS OXC（光交叉互连开关）

光交叉互连开关（OXC）是一种N×N端口的矩阵光开关，可用于构建CDC ROADM（无色、无方向性、无竞争的可重构光上／下路复用器）。

MEMS OXC 光学器件 2020-05-08

高通推出全球首款5nm基带骁龙X60 加速5G向独立组网模式演进

C114讯 2月19日消息（乐思）昨日晚间，高通重磅发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案－－骁龙X60。随骁龙X60一同推出的还有与之搭配的第三代毫米波天线模组QTM535、以及ultarSAW薄膜滤波器技术

高通骁龙 2020-02-19

高通推出第三代5G基带骁龙X60：5nm工艺支持5G毫米波-6GHz以下聚合

C114讯 2月18日消息（乐思）高通今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统（以下简称“骁龙X60”）。据悉，骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是