基于硅光的800G光模块
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芯片级光互连大厂，斩获超11亿战略融资！
近日，美国芯片级光互连方案商Ayar Labs宣布完成1.55亿美元（折合人民币约为11.33亿）战略融资，由Foresight Group领投，英特尔资本、英伟达、AMD创投等顶尖产业资本跟投。
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3nm DSP硅光方案，拉动1.6T光模块能效跃升20%！
近日，光通信技术先驱Acacia Communications发布革命性产品组合——基于3nm制程的Kibo 1.6Tbps PAM4 DSP芯片及200G/每通道硅光引擎，标志着高速光互连技术正式迈入单波200G时代。
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华工科技2024年营收突破117亿，高端光模块业绩亮眼！
在全球AI算力基础设施爆发式增长驱动下，华工科技（000988.SZ）交出一份亮眼成绩单：2024年实现营业收入117.09亿元，同比增长13.57%；归母净利润12.21亿元，同比增幅达21.17%。
光模块 2025-04-15 -
TE Connectivity光模块新品与战略收购同步落地！
近日，全球连接技术巨头TE Connectivity实现双重突破：正式发布全系列高速光模块产品矩阵，同步完成对北美电网设备龙头Richards Manufacturing的战略并购。
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50G PON：构筑算力网络的“全光高速公路”——从技术突破到场景革命
50G PON作为下一代万兆光接入技术，正成为连接用户与云端算力的“最后一公里”关键基础设施，推动算力服务从中心向边缘、从云端向终端的全面渗透。
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HieFo推出高效InP激光器系列 助力硅光子技术发展
近日，通信半导体领域创新企业HieFo宣布，公司推出多款全新高效连续波（CW）分布反馈（DFB）磷化铟（InP）激光器，旨在满足硅光子技术光收发模块日益提升的性能需求。
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硅光大厂达成多方合作，深化AI数据中心光互连探索
全球领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor与旭创科技（Innolight）、集成光子设计企业Alcyon Photonics等多家企业达成合作，共同探索硅光互联等解决方案。
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凌云光战略布局下一代光通信，4000万元增资切入光互连赛道！
3月25日晚间，凌云光技术股份有限公司（股票代码：688400）发布公告，宣布通过全资子公司Singphotonics Technology Pte.Ltd与关联方共同向新加坡初创企业PhotonicX AI进行战略增资。
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光器件龙头2024年营利“双增”，海外布局加速推进！
3月29日，太辰光通信发布2024年度业绩报告，公司全年实现营业总收入13.78亿元，同比增长55.73%；归属于上市公司股东的净利润2.61亿元，同比大幅增长68.46%。
光器件 2025-04-03 -
ITU-T启动200G PON代际规划，将1367nm/1335nm波长纳入GPON共存场景使用
国际电信联盟电信标准分局（ITU-T） SG15 2025-2028研究期第一次全会于瑞士日内瓦召开。
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光库科技2024年业绩稳增！加速布局高速光模块与铌酸锂调制器赛道
3月30日，光库科技发布2024年度报告，公司全年实现营业收入9.99亿元，同比增长40.7%；归母净利润6698万元，同比增长12.3%。
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光芯片，不只是引人注目
光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元
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从10G EPON到50G PON：波长选择与演进路径的技术博弈
随着8K超高清视频、云游戏、VR教学、工业AOI质检等新兴业务的爆发，千兆宽带已无法满足用户对极致体验的需求，万兆接入能力成为运营商下一步的战略高地。作为新一代PON技术的核心，50G PON凭借超大带宽、超低时延等特性，成为支撑算力网络、智慧城市、AI公共服务的关键基础设施
PON 2025-03-27 -
PON系统波长选择的考虑及演进：从EPON到50G PON的启示
在通信行业中，无源光网络（PON）技术一直是光纤接入网的核心。随着带宽需求的不断增长，PON技术也在不断演进，从最初的EPON、GPON，到如今的10G EPON和50G PON，每一次技术升级都伴随着波长选择的优化与调整
无源光网络 2025-03-27 -
英伟达发布全球首个102T CPO硅光交换机
NVIDIA正式发布NVIDIA Spectrum-X和 NVIDIA Quantum-X 硅光子网络交换机，使 AI 工厂能够在多个站点间连接百万级 GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。
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理工光科增持烽理光电股权至90.01%，强化光纤传感产业链布局
交易完成后，理工光科对烽理光电的持股比例将从80.03%提升至90.01%，进一步强化对子公司的控制力，并推动公司在光纤传感领域的战略布局。
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史无前例，三星求取中国芯片的专利，遥遥领先成为现实
日前媒体报道指三星已正式与中国存储芯片企业长江存储达成专利授权合作，将采用后者的先进封装技术“混合键合”，这是三星首次采用中国存储芯片的技术，三星作为全球最大的存储芯片企业却需要获取中国芯片的专利，无疑证明了中国芯片技术的先进性
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PacketLight携手富士通成功实现800G传输
PacketLight Networks宣布，与富士通光学元件公司（Fujitsu Optical Components）合作，成功实现混合100GbE和400GbE数据服务通过800G波长传输。
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超级量子光芯片诞生：实现全球性能最高的光子量子比特！
近日，硅谷量子光子计算初创公司PsiQuantum宣布取得重要突破，推出了一种新的高产量工艺，称其能够制造百万量子比特规模的系统。
光芯片 2025-03-03 -
国产芯片的尴尬，美国NVIDIA的芯片在中国大卖，暴涨超六成
国产AI芯片企业都说自己的AI芯片比AI芯片龙头NVIDIA供应中国市场的定制芯片H20更强，不过NVIDIA日前公布了2024年的数据，指出它在中国市场的收入再创新高，同比大幅增长，显示中国企业继续大量采购NVIDIA的AI芯片
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美国限制，欧美日芯片设备商蒙受巨额损失，真的离不开中国市场
美国不断限制欧美日的芯片设备商给中国芯片供应先进设备，已产生后果，多家欧美日的芯片设备企业从中国市场获得的收入大跌，他们纷纷试图寻找可替代市场来弥补损失，然而就目前的市场现实来说，根本不可能。
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800Gbps长距离光通信技术：Marvell COLORZ 800
芝能智芯出品 在数据爆炸式增长和人工智能（AI）技术迅猛发展的时代，高速、远距离的数据传输已成为支撑现代数据中心和AI基础设施的核心需求。 Marvell COLORZ 800作为一款突破性的80
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意法半导体：将推出新型硅光光互连工艺
预计于2025年下半年，其创新的硅光子（SiPho）技术及下一代BiCMOS技术将步入量产阶段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。
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先进封装技术的下一步发展
芝能智芯出品 随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。 散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题
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为何国产车的国产芯使用率只有15%？
30年前，中国第一辆电动汽车“远望号”诞生；2022年2月，中国新能源汽车累计产量突破1000万辆；2024年，中国新能源汽车实现年度销量超1000万辆；预计2025年销量有望超过传统燃油车
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存储大厂们的“预增公告”，春天在哪里
2024年全球半导体存储行业回暖，根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测显示，2024年半导体市场强劲增长19%，其中，存储市场预计将在2024年增长81%。 DeepSeek的出现也引发的市场变化推动人工智能和半导体行业实现增长
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2亿元！凌云光设立产业基金，押注投资光电信息产业链
2月11日，凌云光发布公告称，公司拟与专业投资机构共同投资设立长春长兴长光创业投资合伙企业（有限合伙），专注于光电信息产业链的投资。
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