封装硅光子收发器

大力扩产！这家晶圆代工大厂，硅光芯片业务实现增量“爆发”

乘着AI芯片需求的增长“浪潮”，高塔半导体（Tower Semiconductor）正迎来业务上的增量爆发。

硅光芯片 2024-11-21

光电半导体大厂宣布：终止分拆光子业务！

Sivers Semiconductors由两大全资子公司构成，分别深耕无线与光子两大市场领域。其中，Sivers Photonics作为半导体光子器件领域的佼佼者，专注于磷化铟（InP）激光源技术的研发。

光电半导体 2024-11-18

光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！

近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。

光芯片封装互联 2024-11-18

4.5亿重磅收购！长飞光纤“进击”激光器海外市场

11月10日晚间，长飞光纤披露了一则重磅消息。已与意大利企业El.En. S.p.A.签署股权收购框架协议，拟以现金方式收购两家激光公司的控股股权。

光纤激光器 2024-11-13

创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%

财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。

光学光电封装 2024-11-06

两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！

近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。

光纤封装 2024-10-22

处理器市场，正在大幅增长

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自Yole 预计到2029年，GPU细分市场的规模将比CPU细分市场的规模大两倍。据Yole数据，2023 年处理器市场创造了 2200 亿美元的收入，预计到 2029 年将达到 4800 亿美元，年复合增长率达 14%，实现显著增长

处理器 GPU 半导体 AI应用苹果高通 2024-10-22

凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术

近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。

光芯片 2024-10-14

国产芯片成功“出光”！硅光互联领域迎来重磅进展

继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！

国产芯片光芯片 2024-10-10

硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源：突破电信号传输物理极限

快科技10月7日消息，近日，湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。 2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。此项成果

硅光子硅基芯片激光光源电信号传输 GPU芯片 2024-10-08

软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！

日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。

软银硅光光学封装 2024-09-30

近2.6亿！又一光子集成电路大厂斩获巨额融资

近日，领先的薄膜锂铌酸（TFLN）光子集成电路（PICs）提供商HyperLight Corporation宣布，获得由Summit Partners领投的3700万美元（折合约 2.59693 亿元人民币）B轮投资。

光通信光子集成电路 2024-09-29

射频滤波器，国产厂商争与不争？

?如今，5G 时代已然发展了许久。5G 通信早已成为人们高度关注的热门话题。而在过去，人们对手机的关注点通常集中于 CPU、GPU、基带、屏幕和摄像头等方面。近年来，随着 5G 技术的快速发展和普及以及国产射频芯片的强势崛起，5G 射频芯片也逐渐走入大众视野

半导体射频滤波器滤波器 5G射频芯片 2024-09-28

光子芯片迈出重要的一步，中国芯片绕开EUV光刻机将成真

日前那上海交通大学无锡光子芯片研究院宣布国内首条光子芯片中试线正式启用，代表着国内光子芯片的产业化迈出了重要一步，光子芯片很快将不再是理论研究，而可能在不久的将来实现商用化。业界都知道，制造芯

国产芯片光刻机光子芯片硅基芯片台积电 2024-09-27

服务器芯片抢手，x86仍是市场首选

?在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。从全球

半导体服务器芯片 x86架构服务器 CPU AMD 2024-09-19

服务器竞赛升温，CPU芯片赛道迎来热钱

?在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续蓬勃发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在这场激烈的竞争中占据一席之地。 01 服务器市场，强劲增长 AI的到来，引爆了服务器市场。 TechInsights最新数据显示，到2028年，服务器市场规模将达到2730亿美元，年复合增长率为18%

半导体服务器 CPU芯片 Windows 操作系统 2024-09-11

TrendForce：服务器需求激增 Q2 NAND闪存市场营收环比跃升14%

快科技9月9日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新报告，2024年第二季度NAND Flash市场出货量环比增长14.2%。尽管出货量较上一季度轻微下降1%，但平均销售单价上涨15%，总营收达到167.96亿美元，环比增长14.2%

TrendForce 服务器 NAND闪存 PC 固态硬盘 2024-09-09

以色列硅光巨头宣布：业界首款商用1.6Tb/s硅光子引擎面世！

近日，硅光技术领域的佼佼者DustPhotonics自豪地宣布，他们已成功推出市场上首款专为1.6Tb/s DR8应用设计的商用硅光子引擎，精准定位于AI及超大规模数据中心市场。

硅光数据传输 2024-09-09

iPhone16全系采用A18处理器，不再区别对待，市场压力所致

iPhone16即将在3天后发布，外媒基本确定今年的iPhone16将全系采用A18处理器，与此前的基本款采用上一代处理器有很大的差异，这对于苹果用户来说无疑是一大利好，也将有助于推动iPhone16的销售

国产手机苹果 iPhone16 iOS系统 A18处理器 2024-09-09

为了AI，硅基板变“方”了

?近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

半导体硅基板 AI 三菱材料先进封装 2024-09-04

光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成

光通信领域成为了Fabrinet业绩增长的重要引擎。本季度，光通信业务贡献了5.96亿美元（约42.52亿人民币）的营收，占总营收的近八成，同比增长率高达18.7%。

光电封装光通信 2024-08-21

先进封装，供不应求！大厂再度扩产

?最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。群创今年七月发布公告表示，为助力公司运营及未来发展动能，充实运营资金，计划出售南科D厂区（5.5代厂）TAC厂相关不动产

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-08-15

颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线

这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。

硅光芯片 2024-08-01

灵明光子再获战略融资，领跑3D传感芯片创新前沿

近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。

传感芯片 2024-07-31

先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？

?最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能

半导体先进封装标准芯片制造英特尔台积电 2024-07-29

与英特尔重磅合作！索尔斯光电800G硅光模块再传新进展

近日，知名光通信元器件供应商——索尔斯光电（Source Photonics）宣布与英特尔（Intel）签署了一项许可协议。

英特尔光模块 2024-07-23

重磅收购！这家半导体厂商“押注”高分辨率红外传感器

近日，总部位于亚利桑那州的半导体制造商——安森美（onsemi）宣布，已收购研究三角研究所（RTI）孵化的SWIR Vision Systems公司。

半导体传感器 2024-07-04

联盟扩员，代工巨头“血拼”先进封装

?由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家

半导体先进封装三星 MDI联盟台积电 2024-06-27

【深度】光子晶体光纤（PCF）为新一代传输光纤市场应用前景广阔

近年来，随着制备工艺进步，光子晶体光纤各种指标实现大幅提升，应用领域也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开关、通信、医学、军事等多个领域。光子晶体光纤（PCF）又称微结构光纤、多孔光纤、空气孔辅助型光纤，由晶格常数为波长数量级的二维光子晶体构成

光子晶体光纤传输光纤二维光子晶体新型显示光纤传感器 2024-06-18

Integra Optics推出下一代光网络收发器

近日，电信级光纤组件供应商Integra Optics正式发布了其SFP+ 10/2.5 G BiDi, 20km, XGSPON OLT收发器。

光模块 2024-06-12

钽酸锂革命：高效光子集成电路引领下一代光通信技术飞跃

近日，来自洛桑理工学院（EPFL）和上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）的研究人员携手，成功研发了一种革命性的新型光子集成电路（PICs）。

光子集成电路光通信 2024-05-27

【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势全球市场规模持续扩大

FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

扇出型晶圆级封装芯片封装 FOWLP 智能制造服务器 2024-05-16

高达12.8 Tbps！台积电推出硅光子高能效互连技术

这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具有重要意义。

硅光光通讯 2024-05-14

给处理器改名，成了AMD进军AI PC的「投名状」？

名字改了，问题还在。给产品命名是一个「可简可难」的事情。如果是那种「打一枪换一个赛道」的初创公司，考虑到整家公司的寿命都不一定有他们第一款产品的生命周期那么长，给产品起一个随意一点的名字也没什么大问题

AMD AI 处理器 Ryzen 锐龙英特尔 2024-05-12

2.9亿美元！这家光收发器厂商被收购

4月30日，全球领先的网络基础设施和数字化解决方案供应商Belden达成了一份明确的最终协议，以约2.9亿美元现金收购Precision Optical Technologies。

光收发器 2024-05-09

算力重器DPU，火得猝不及防

?自计算机问世以来，一直采用的冯·诺依曼架构，该架构以计算和存储为核心。其中CPU作为处理器单元，负责执行各种算术和逻辑计算。RAM和硬盘则负责存储数据，与CPU进行交互。再后来图形、3D设计等多媒体软件的高速发展，要处理的工作量越来越大，也越来越复杂

半导体算力 DPU 数据中心英伟达英特尔 2024-04-27

两巨头打造AI网络应用下一代高速可插拔收发器

近日，加拿大光子集成电路（PICs）开发商POET宣布，已与高速IO和数据中心互连测试解决方案的领军者MultiLane Inc.达成战略合作。

AI 收发器光模块 2024-04-23

市场预测：2024年，以太网光收发器销量迎来大幅增长

近日，光通信行业市场研究机构LightCounting发布了一份2024年3月以太网光收发器的最新市场预测。该报告预测称，以太网光收发器的销售额将在2024年增长40%。

以太网光收发器 2024-04-22

两家知名企业合携手，推动硅光子芯片光纤连接技术革新

近日，光纤连接领域的领军企业Teramount宣布，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）展开紧密合作，共同推进硅光子（SiPh）芯片的光纤连接技术改进。

芯片光纤 2024-04-03

通快展示800Gbps收发器新突破：达成100Gbps VCSEL出色性能

通快展示了其800Gbps收发器中的100Gbps VCSEL性能，这次展示凸显了通快在高速数据传输领域的领先地位。公司预计，该产品的全功能版本计划于今夏投入生产。

通快光模块 2024-03-26