封装互联

先进封装技术的下一步发展

芝能智芯出品随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题

光子学芯片 2025-02-24

数据中心光互连大热！光电封装大厂业绩同比增长17%创纪录

数据中心热潮持续推动，总部位于泰国的先进光学元件和子系统合同制造商Fabrinet迎来了其又一个破纪录的财务季度。

光电封装数据中心光互连 2025-02-08

Marvell推出1.6 Tbps LPO光互联芯片组

12月10日，Marvell正式推出了专为200G每通道优化的跨阻放大器（TIA）与激光驱动芯片组，这一组合能够支持800G和1.6T的线性驱动可插拔光学器件（LPO），为数据中心的高带宽需求提供了创新解决方案。

光互联芯片 2024-12-13

商业化加速！光芯片互联初创，最新斩获超11亿融资

近期，国外光互连大厂Ayar Labs，凭借其利用光脉冲进行高效通信的芯片与系统技术，宣布成功筹集了1.55亿美元（折合人民币约11.26亿元）的风险投资。

光芯片光互联 2024-12-13

芯间通信提速80倍！IBM实现下一代高速光互联技术

近期，IBM宣布在光学技术领域取得了一项重大突破，该突破将深刻改变数据中心训练和运行生成式AI模型的方式。

芯片光通信 2024-12-10

卫星互联网概念股，集体大涨

作者：泰罗，编辑：小市妹 11月27日，卫星互联网概念股表现强势，中国卫通、星网宇达涨停，中国卫星、航天宏图、天银机电、海格通信等跟涨。此前，数字经济“十四五”规划中就指出，要加快布局卫星通信网络，推动卫星互联网建设

中国卫通星网宇达中国卫星卫星互联网太赫兹通信 2024-11-27

光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！

近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。

光芯片封装互联 2024-11-18

创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%

财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。

光学光电封装 2024-11-06

6000万！高速互联光电元器件厂商获战略投资！

近日，露笑科技发布公告，公司拟出资6000万元参与深圳万德溙光电科技有限公司（简称“万德溙光电”）增资事项。本次增资完成后，公司将持有万德溙光电16.67%股权。

高速互联光电 2024-10-23

两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！

近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。

光纤封装 2024-10-22

凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术

近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。

光芯片 2024-10-14

国产芯片成功“出光”！硅光互联领域迎来重磅进展

继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！

国产芯片光芯片 2024-10-10

软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！

日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。

软银硅光光学封装 2024-09-30

这家光互联及AI数据中心大厂任命新高管！

Lightwave Logic欣然宣布，前杜邦高管及美国化学学会（ACS）前首席执行官Thomas M. Connelly, Jr.将正式加入其董事会，自2024年9月4日起生效。

光互联 AI 数据中心 2024-09-13

光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成

光通信领域成为了Fabrinet业绩增长的重要引擎。本季度，光通信业务贡献了5.96亿美元（约42.52亿人民币）的营收，占总营收的近八成，同比增长率高达18.7%。

光电封装光通信 2024-08-21

先进封装，供不应求！大厂再度扩产

?最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。群创今年七月发布公告表示，为助力公司运营及未来发展动能，充实运营资金，计划出售南科D厂区（5.5代厂）TAC厂相关不动产

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-08-15

先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？

?最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能

半导体先进封装标准芯片制造英特尔台积电 2024-07-29

联盟扩员，代工巨头“血拼”先进封装

?由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家

半导体先进封装三星 MDI联盟台积电 2024-06-27

【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势全球市场规模持续扩大

FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

扇出型晶圆级封装芯片封装 FOWLP 智能制造服务器 2024-05-16

先进技术科普 | 5G+工业互联网，融合创新，助推产业升级

（本篇文篇章共2058字，阅读时间约4分钟）专栏先进技术科普系列随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作

紫光展锐 5G+工业互联网新型局域网技术卫星通信 2024-04-15

2024年中国卫星互联网行业研究报告

第一章行业概况1.1 简介卫星互联网技术是一种利用卫星通信实现全球互联网接入的先进技术。通过向地球轨道发射一定数量的卫星，形成规模化的组网系统，卫星互联网能够实现对地面和空中终端的宽带互联网接入等通信服务，覆盖全球范围内的用户

卫星互联网卫星通信高带宽通信毫米波低轨卫星 2024-02-21

芯片企业首超互联网，让芯片当沙子卖成为笑话，芯片比汽车更贵！

NVIDIA的市值再创新高纪录，达到1.8万亿美元，超过了谷歌、亚马逊等互联网企业，在过去20多年，互联网企业曾不断创造奇迹，让做实业的企业颇为失落，如今NVIDIA终于改变了这种趋势。由于C

NVIDIA 互联网芯片智能制造 AI芯片 2024-02-15

QSFP56与其他QSFP系列之间的封装差异

在不断发展得网络技术领域，光模块外形尺寸的大小决定数据传输设备的效率和性能方面起着举足轻重的作用。QSFP56是该领域的一项重大进步，超越前代产品的下一代解决方案。本文浅析了QSFP56和QSFP系列之间的封装细微差别，供大家参考

光模块光模块封装 QSFP56 QSFP 以太网 2024-01-22

高达10Gb/s！Neos宣布升级专用互联网接入服务

近日，英国网络提供商Neos Networks宣布，将对其托管专用互联网接入（managed DIA）服务进行重大升级，以提供高达10Gb/s的标准容量。

光网络 2024-01-16

报告：全球共封装光学元件市场2028年将达27亿美元

近日，知名市场调研公司Research and Markets发布报告称，到2025年，全球范围内专业共封装光学元件的销售额将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。

封装光学 2024-01-03

年度盘点②|2023工业互联网年度回顾：平台商“光环”破灭，产业冰火两重天

作者：Sophia 物联网智库原创对于工业互联网产业而言，2023年是值得铭记的一年。回望十年前，2013年4月，“工业4.0”概念在德国汉诺威工博会正式推出，引发了全球范围内新一轮的工业变革竞赛，也引燃了工业互联网在中国落地的火种

工业互联网树根互联工业机器人大模型 5G 2023-12-01

卫星互联网迎指数级增长，投资如何介入其中？

奇偶派（jioupai）原创作者 |叶子编辑 |钊 “钢铁侠”马斯克的“移民火星计划”，近日又有了最新的进展

卫星互联网马斯克星舰 5G基站卫星通信 2023-11-28

华为5.5G技术正式发布，商用已开始，互联网新新时代要来了！

都说华为有强大的研发实力，很多人对此其实并没有一个清醒的认识，只是肤浅的停留在手机和通讯设备上，其实华为在和通讯有关的很多领域都有比友商更强的实力，比如三星就推出过自研操作系统，可却因为各种原因并没有发展起来，最终被放弃，而华为鸿蒙系统虽然起步也很艰难，但在经历了几年困难期之后，如今也还发展的不错

华为手机智能手机卫星通话 5.5G技术 5G-A 2023-10-12

美国星链再迎挑战，中国最有钱的通信企业争夺卫星互联网服务

随着一家手机企业发布5G+卫星手机，卫星互联网服务的热度大增，业界人士指出目前能提供卫星互联网服务的仅有中国电信，但是中国移动已不甘落后，正在测试低轨道卫星互联网服务，这也是中国与美国星链竞争的序幕。

中国移动 5G卫星手机卫星互联网美国星链通信 2023-09-11

通鼎互联与国电投零碳能源合作投资设立合资公司

6月13日，通鼎互联发布公告称，将与国电投零碳能源（苏州）有限公司共同投资设立合资公司，名称暂定为苏州和鼎新能源有限公司，公司名称以公司登记机关核定为准。合资公司拟用于投资建设苏州市吴江区零碳电厂单元通鼎互联信息股份有限公司共享储能项目。

通鼎互联 2023-06-16

先进工艺产能过剩，台积电封装技术获青睐，中国4纳米封装将发威

日前台积电公布消息指AI芯片需求激增，因此该公司获得了大量新增订单，然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更成熟的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos封装技术，借此降低成本。

台积电 AI芯片 iPhone15 苹果三星 2023-06-08

卫星互联网：向最高处仰望，往最深处扎根

导语当马斯克的星舰发射赚足全世界的眼光之时，中国在闷声干大事。无论是可重复使用航天器的成功着陆，还是日前成功发射的天舟六号，都默默展示着中国向最高处仰望，往最深处扎根的航天力量。而在马斯克和他

卫星互联网马斯克星舰 5G基站卫星通信 2023-05-12

中天科技：已掌握COB高速光模块封装能力

3月27日，中天科技在互动平台表示，公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力。

中天科技光模块 2023-03-28

一文看懂静电保护器件（ESD二极管）封装、选型和应用

都知道，静电放电在我们日常生活中是一种很常见的现象。但是，对于电子产品而言，静电放电可能会导致电路中的元器件内部受损，影响产品的正常使用寿命，甚至损坏。为此，做好ESD防护是十分重要的，ESD静电防护一直是电子工程师们的工作重点

静电保护器件 ESD二极管封装选型通信芯片 2023-03-28

中天科技：公司已成功掌握COB高速光模块的封装能力

近日，中天科技就公司此前终止子公司分拆上市的相关情况在说明会上向投资者作出答复，主要问题及答复整理如下：问：公司当下决定终止分拆的原因是什么呢？未来还会不会拆分，或者说什么样的条件下才会考虑继续拆分呢

中天科技光模块 2023-03-24

共封装光学（CPO），谁是成长最快企业？

企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取25家共封装光学（CPO）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议

光模块网络通信电信市场共封装光学光互联 2023-03-23

2023年IDC互联网数据中心研究报告

第一章行业概况互联网数据中心（Internet Data Center，IDC）是一种大型数据存储和处理设施，用于存储、处理、管理和分发互联网相关数据和应用。IDC通常由一系列网络设备、服务器、存储设备、备份设备、安全设备、制冷设备、供电设备等构成

IDC互联网 5G网络智能制造移动通信光模块 2023-03-20

这家通信企业正式开启上市辅导，工业互联网产业备受关注

近日，武汉迈威通信股份有限公司发布公告，公开发行股票并开启北交所上市辅导。公告显示，迈威通信于2023年3月7日与华安证券股份有限公司签订书面辅导协议，于2023 年3月9日向中国证券监督管理委员会湖

迈威通信 2023-03-16

共封装光学（CPO），谁是盈利最强企业？

企业盈利能力是企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取15家共封装光学（CFO）企业作为研究样本

光通信共封装光学激光器网络通信高速光引擎 2023-02-27

烽火基金追投！这家光通信封装材料企业完成近亿元B轮融资

近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。利之达科技成立于20

烽火利之达 2023-01-17