封装材料
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先进封装技术的下一步发展
芝能智芯出品 随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。 散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题
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数据中心光互连大热！光电封装大厂业绩同比增长17%创纪录
数据中心热潮持续推动，总部位于泰国的先进光学元件和子系统合同制造商Fabrinet迎来了其又一个破纪录的财务季度。
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！
近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。
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凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成
光通信领域成为了Fabrinet业绩增长的重要引擎。本季度，光通信业务贡献了5.96亿美元（约42.52亿人民币）的营收，占总营收的近八成，同比增长率高达18.7%。
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报告：全球共封装光学元件市场2028年将达27亿美元
近日，知名市场调研公司Research and Markets发布报告称，到2025年，全球范围内专业共封装光学元件的销售额将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。
封装光学 2024-01-03 -
融资720万美元！这家超材料光学AI芯片初创“押宝”数据中心
近日，美国杜克大学和Metacept公司共同支持的衍生公司宣布获得720万美元的种子轮融资，以实现超材料和光学人工智能推理芯片的突破。
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光博会见闻：芳纶材料如何提升光纤光缆性能？
当前，5G、大数据、云计算、人工智能等新一代信息技术推动的数字化浪潮正快速向各行各业扩散，越来越多的企业开始意识到了数字化转型的重要性！而光纤光缆作为构建数字化经济时代的重要“经络”，其产品的质量水平已受到越来越多的关注，尤其是新型材料的运用大幅提升了光纤光缆的性能与品质。
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华工科技拟不超2亿元参设产业基金，聚焦激光、新材料等行业
7月25日，华工科技发布公告称，公司全资子公司华工投资及全资孙公司华工瑞源拟与武汉光谷长江激光北斗产业股权投资合伙企业（有限合伙）、武汉光谷长江创业投资引导基金合伙企业（有限合伙）、间接控股股东武汉国创创新投资有限公司发起设立一支聚焦激光、高端装备制造、新材料等产业链的产业基金——长江华工基金
华工科技 2023-08-03 -
国际顶级期刊《科学》发表！安徽大学发现新的光波导材料
近日，安徽大学先进材料原子工程研究中心科研团队发现了金属纳米团簇中的光波导行为。这是在金属纳米团簇材料中发现的重要光传播新现象，填补了纳米团簇光子性质研究的空白，丰富了有源光波导和偏振发光材料的研究，有非常重要的潜在应用价值，是材料科学前沿的重要研究成果
光波导 2023-08-02 -
涉及多种光通信产品原材料，中国商务部对镓、锗相关物项实施出口管制
7月3日，商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，该措施自2023年8月1日起正式实施。《公告》指出，满足以下特性的物项，未经许可，不得出口，
光通信 2023-07-04 -
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中天科技：已掌握COB高速光模块封装能力
3月27日，中天科技在互动平台表示，公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力。
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中天科技：公司已成功掌握COB高速光模块的封装能力
近日，中天科技就公司此前终止子公司分拆上市的相关情况在说明会上向投资者作出答复，主要问题及答复整理如下：问：公司当下决定终止分拆的原因是什么呢？未来还会不会拆分，或者说什么样的条件下才会考虑继续拆分呢
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烽火基金追投！这家光通信封装材料企业完成近亿元B轮融资
近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。利之达科技成立于20
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Ayar Labs斩获1500万美元政府合同，发力光互连与先进封装
近日，芯片级光互联解决方案提供商Ayar Labs宣布获得了一份价值1500万美元的多年原型其他交易协议(OTA)，以支持联合封装模拟驱动高带宽光输入/输出项目（Project KANAGAWA）。
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又一国产半导体材料领先企业递交招股书，拟募资10亿用于产能扩张
近日，有研半导体硅材料股份公司收到关于同意公司首次公开发行股票注册的批复，公司拟首次公开发行1．87亿股，约占本次发行后公司总股本15％，初步询价日期为2022年10月27日，申购日期为2022年11月1日
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CIR报告：2028年共封装光学元件市场销售额将达27亿美元
CIR在一份新报告中指出，到2025年共封装光学元件(CPO)的销售额将超过13亿美元，2028年全球共封装光学器件的销售额将会翻一番，达到27亿美元。
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芯德科技拟登创业板，原材料成本不能增长、主营毛利逐年下降
5月12日，资本邦了解到，近期广州芯德通信科技股份有限公司（以下简称“芯德科技”）IPO已获深交所受理，此次发行上市保荐机构是招商证券。 公司是一家长期专业从事光通信网络接入系统和终端设备研发、生产及销售的高新技术企业，专注于光通信网络接入领域综合应用解决方案的研究和开发
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旭创科技光电封装技术助力高新技术项目荣膺2020年度国家科学技术进步奖一等奖
11月3日，2020年度国家科学技术奖获奖名单正式公布，旭创科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”的项目成果荣获2020年度国家科学技术进步奖 一等奖。
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里程碑！普渡大学团队开发出超级“黄金薄膜”，可大幅增强二维材料量子传感
研究人员克服了量子位信号的缺点，开发了二维材料的超薄量子传感器。在这一过程中，他们报告了创纪录的室温下的46%的ODMR对比度，和同时增强hBN自旋缺陷的光致发光高达17倍的金膜微波波导的表面等离子体。
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