封装测试
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！
近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。
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凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成
光通信领域成为了Fabrinet业绩增长的重要引擎。本季度，光通信业务贡献了5.96亿美元（约42.52亿人民币）的营收，占总营收的近八成，同比增长率高达18.7%。
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报告：全球共封装光学元件市场2028年将达27亿美元
近日，知名市场调研公司Research and Markets发布报告称，到2025年，全球范围内专业共封装光学元件的销售额将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。
封装光学 2024-01-03 -
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相干测试低功耗100G收发器，为美国18个州提供光纤连接服务
近日，美国网络供应商Windstream公司宣布，公司在阿肯色州小石城的现有网络上成功测试了100G ZR QSFP28数字相干光（DCO）收发器。目前，该公司旗下的Kinetic为美国18个州提供光纤连接服务。
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中兴通讯助力中国移动完成5G XR第一阶段外场测试
近年来，业界对XR业务期待热度持续不减，刚刚在六月初发布的苹果MR头显，获得业界一致好评，给XR应用带来了实实在在的良好体验感，也引发了消费者对XR的更多期待。在此背景下，中兴通讯、中国移动研究院和中
中兴通讯 2023-07-18 -
新易盛：目前正在积极推进800G LPO的测试和验证工作
近日，成都新易盛通信技术股份有限公司发布投资者关系活动记录表，对公司7月3日接受泰康资产、交银施罗德基金、国盛证券等特定对象调研情况作出说明。具体投资者提问与解答情况如下：问：公司泰国工厂目前的进展及
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VIAVI将携新品亮相MWC上海2023，展示从实验室到现场全生命周期的移动通信测试解决方案
VIAVI Solutions将携其最新创新产品和解决方案亮相上海世界移动通信大会（MWC 上海）。此次参展，VIAVI以 “网络测试与优化，从实验室到现场” 为主题，将现场展示从实验室到现场全生命周期的移动通信测试方案，并将正式发布TM500 Cloud UE
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长盈通：应用于通讯和激光器的空芯反谐振光纤已进入测试阶段
近日，武汉长盈通光电技术股份有限公司发布投资者关系活动记录表，对公司在2023年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动中接受相关提问情况作出说明。具体如下：问：关注到空芯反谐振光纤具备很高的市场前景
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大连联通携手中兴通讯完成辽宁首个信通院IPv6+测试认证
近日，中国联合网络通信有限公司大连市分公司（以下简称“大连联通”）携手中兴通讯通过信通院智能城域网IPv6＋测试认证，获得辽宁省首张“IPv6＋ Ready 1．0”认证证书，充分证明大连联通智能城域
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中兴通讯、中国联通、IDEA研究院共同启动业界首个“5G－A通感算控一体化”低空无人机场景测试合作
近日，中兴通讯联合粤港澳大湾区数字经济研究院（简称“IDEA研究院”）、中国联通、天空飞车共同启动了业界首个“5G－A通感算控一体化”低空无人机场景测试合作。IDEA研究院低空经济研究中心、中国联通、天空飞车相关负责人出席启动仪式并剪彩
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亨通光电：公司800G光模块已通过设备厂商测试，CPO技术仍未具备量产化条件
近日，亨通光电发布投资者关系活动会议纪要，公司于2023年3月31日接受天风证券、国信证券等投资机构调研。具体内容如下：问：公司发布提示性公告，称拟分拆控股子公司江苏亨通海洋光网系统有限公司至境内证券交易所上市，请介绍下具体情况
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中天科技：已掌握COB高速光模块封装能力
3月27日，中天科技在互动平台表示，公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力。
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中天科技：公司已成功掌握COB高速光模块的封装能力
近日，中天科技就公司此前终止子公司分拆上市的相关情况在说明会上向投资者作出答复，主要问题及答复整理如下：问：公司当下决定终止分拆的原因是什么呢？未来还会不会拆分，或者说什么样的条件下才会考虑继续拆分呢
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烽火基金追投！这家光通信封装材料企业完成近亿元B轮融资
近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。利之达科技成立于20
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400G以太网光模块发展及联讯测试方案
云计算，VR／AR，AI，5G等技术的应用对流量的需求非常大，流量的爆炸性增长需要更高的带宽，其中数据中心网络传输距离通常较短，但是对带宽需求更大。目前，数据中心不同机房间的互联以及多个数据中心之间的互联场景正逐步向400G甚至800G光模块演进
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Ayar Labs斩获1500万美元政府合同，发力光互连与先进封装
近日，芯片级光互联解决方案提供商Ayar Labs宣布获得了一份价值1500万美元的多年原型其他交易协议(OTA)，以支持联合封装模拟驱动高带宽光输入/输出项目（Project KANAGAWA）。
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长光华芯：公司光通信芯片正在研发测试阶段，已实现小批量供货
近日，长光华芯举办三季度业绩说明会，公司董事长、总经理闵大勇以激光雷达芯片为重点回应了相关提问。长光华芯表示，公司车规级激光雷达方向芯片和光通信芯片都在研发测试阶段，目前已能实现小批量供货。在长光华芯
长光华芯 2022-11-10 -
25G PON新进展：BBF着手制定互操作性测试规范
C114讯 北京时间10月18日消息（水易）日前，宽带论坛（BBF）正在着手将25GS-PON添加到其互操作性测试和PON管理项目中。25GS-PON技术不断成熟，25GS-PON多源协议（MSA）小组列举了越来越多的互操作性测试、试点和部署情况。
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通信测试监控厂商Exfo宣布收购Ehva，扩大PIC测试能力
近日，全球领先的通信行业测试、监控和分析厂商Exfo宣布，公司已收购了总部位于加拿大魁北克市的创新型光子集成电路(PICs)测试和系统自动化公司Ehva。
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全球最快！高通携手中兴实现5G毫米波独立组网测试
为配合和支持推进组的5G毫米波测试计划，高通技术公司联合中兴通讯今日成功实现了全球传输速率最快的5G毫米波独立组网互操作性测试连接，并在两大场景下取得了令人惊叹的成果：测试实现了接近7Gbps的下行峰值下载速率，以及2．1Gbps的上行峰值速率
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中国电信研究院首次完成29dB标准光功率预算的50G PON样机测试
2022年8月，中国电信研究院成功完成了支持ITU－T标准光功率预算的50G PON样机技术测试，系统性能完全达到预期。
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CIR报告：2028年共封装光学元件市场销售额将达27亿美元
CIR在一份新报告中指出，到2025年共封装光学元件(CPO)的销售额将超过13亿美元，2028年全球共封装光学器件的销售额将会翻一番，达到27亿美元。
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