硅光子技术
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光子技术催化数据中心AI升级，从光纤连接到共封装光学
芝能智芯出品在2025年光通信大会（OFC）上，业界领袖们一致认为，光子技术正成为数据中心AI算力集群互连的核心驱动力。随着大规模语言模型（LLM）对算力和带宽提出前所未有的需求，传统电互连已经难以承载未来AI集群的规模化扩张
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全球每年三分之一的安全公民身份证由泰雷兹提供技术支持
目前，泰雷兹已支持超过300个国家身份识别项目，累计完成超过5亿人的身份注册，在提供安全、负责任的身份识别解决方案方面具备独特优势。
泰雷兹 2025-05-06 -
50G PON演进之路：EPON与GPON的技术融合与博弈
在50G PON时代，两大技术路线首次实现产业链归一，ITU-T主导的50G PON成为共同目标。这一演进并非简单的技术升级，而是涉及波长规划、共存方案、产业链成熟度等多维度的复杂博弈。
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斥资近2亿！电气连接技术巨头，扩建光纤布线工厂
日前，全球电气连接技术巨头Leviton宣布，已顺利完成美国北卡罗来纳州福奎瓦里（Fuquay-Varina）纳光纤制造基地的扩建工程。
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3nm DSP硅光方案，拉动1.6T光模块能效跃升20%！
近日，光通信技术先驱Acacia Communications发布革命性产品组合——基于3nm制程的Kibo 1.6Tbps PAM4 DSP芯片及200G/每通道硅光引擎，标志着高速光互连技术正式迈入单波200G时代。
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50G PON：构筑算力网络的“全光高速公路”——从技术突破到场景革命
50G PON作为下一代万兆光接入技术，正成为连接用户与云端算力的“最后一公里”关键基础设施，推动算力服务从中心向边缘、从云端向终端的全面渗透。
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HieFo推出高效InP激光器系列 助力硅光子技术发展
近日，通信半导体领域创新企业HieFo宣布，公司推出多款全新高效连续波（CW）分布反馈（DFB）磷化铟（InP）激光器，旨在满足硅光子技术光收发模块日益提升的性能需求。
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硅光大厂达成多方合作，深化AI数据中心光互连探索
全球领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor与旭创科技（Innolight）、集成光子设计企业Alcyon Photonics等多家企业达成合作，共同探索硅光互联等解决方案。
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NEC利用OAM技术实现140 Gbps无线传输新纪录！
日本NTT、NTT DOCOMO公司和日本电气公司（NEC）成功演示了在71 GHz至86 GHz毫米波频段进行实时双向无线传输。
光通信 2025-04-01 -
从10G EPON到50G PON：波长选择与演进路径的技术博弈
随着8K超高清视频、云游戏、VR教学、工业AOI质检等新兴业务的爆发，千兆宽带已无法满足用户对极致体验的需求，万兆接入能力成为运营商下一步的战略高地。作为新一代PON技术的核心，50G PON凭借超大带宽、超低时延等特性，成为支撑算力网络、智慧城市、AI公共服务的关键基础设施
PON 2025-03-27 -
英伟达发布全球首个102T CPO硅光交换机
NVIDIA正式发布NVIDIA Spectrum-X和 NVIDIA Quantum-X 硅光子网络交换机，使 AI 工厂能够在多个站点间连接百万级 GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。
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超级量子光芯片诞生：实现全球性能最高的光子量子比特！
近日，硅谷量子光子计算初创公司PsiQuantum宣布取得重要突破，推出了一种新的高产量工艺，称其能够制造百万量子比特规模的系统。
光芯片 2025-03-03 -
光量子计算大厂，推出光子AI芯片生产试验线！
近日，专注于光子处理AI的开发商Q.ANT宣布，公司已在斯图加特微电子研究所（IMS CHIPS）启动了一个专门用于基于薄膜铌酸锂（TFLN）的光子芯片生产线。
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800Gbps长距离光通信技术：Marvell COLORZ 800
芝能智芯出品 在数据爆炸式增长和人工智能（AI）技术迅猛发展的时代，高速、远距离的数据传输已成为支撑现代数据中心和AI基础设施的核心需求。 Marvell COLORZ 800作为一款突破性的80
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意法半导体：将推出新型硅光光互连工艺
预计于2025年下半年，其创新的硅光子（SiPho）技术及下一代BiCMOS技术将步入量产阶段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。
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先进封装技术的下一步发展
芝能智芯出品 随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。 散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题
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暴跌3万亿！中国AI技术崛起，吓坏了美国AI芯片龙头
中国的字眼AI技术deepseek的崛起正在不断扩大对全球AI芯片市场的影响，特别是AI芯片龙头NVIDIA可谓愁云惨雾，市值连连暴跌，至今已跌去3万亿元人民币，凸显出中国AI技术对全球AI芯片市场的强大影响力
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光通信半导体“小巨人”镭神技术斩获C轮融资！
近日，镭神技术（深圳）有限公司（简称“镭神技术”或“LaserX”）宣布斩获C轮融资，本轮融资由国新基金旗下的国风投（北京）智造转型升级基金领投，具体投资金额未对外公开。
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技术解析｜Lucid Air 智能驾驶控制器硬件特点
芝能智芯出品 美国Rivian和Lucid 两家公司，在汽车电子领域跑的挺快的，现在根据海外网站的拆解Air的材料，我们来看看这个智能控制器的特点。 从拆解的信息来看，Lucid在智能驾驶技术领域
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硅基光收发芯片在众多领域拥有巨大应用潜力 高性能为行业发展主要方向
未来随着研究深入、技术进步，我国硅基光收发芯片行业将逐渐往高性能方向发展。 硅基光收发芯片，指硅为基材制成的用于传输和接收光信号的光电子器件。硅基光收发芯片具备可靠性高、集成度高、支持高速数据传输、功耗低等诸多优势，在消费电子、数据中心、超算系统、生物医疗以及通信系统等领域拥有巨大应用潜力
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不仅涨价，美国芯片还得求着要，台积电技术遥遥领先有底气！
近日外媒报道指台积电CEO魏哲家与美国新首富马斯克举行了一次秘密会谈，马斯克希望台积电能确保芯片产能，而魏哲家表示只要给钱，芯片供应就不会有问题，此举凸显出台积电在拥有足够领先的技术优势情况下，美国芯片也得低头
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硅光芯片“领头羊”，斩获数千万元战略投资！
近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”）领投，由乐中资本担任独家财务顾问。
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知名光子计算初创，推出旗下首款商用光子处理器！
近日，德国通快集团旗下的光子计算技术子公司Q.ANT宣布推出其首个商业产品——基于LENA计算架构的光子本地处理单元（NPU）。
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光电半导体大厂宣布：终止分拆光子业务！
Sivers Semiconductors由两大全资子公司构成，分别深耕无线与光子两大市场领域。其中，Sivers Photonics作为半导体光子器件领域的佼佼者，专注于磷化铟（InP）激光源技术的研发。
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这一特种光纤基地即将投产！核心技术自主可控
据官方公开发布的信息，武汉市飞瓴光电科技有限公司（简称“飞瓴光电”）正加速推进其特种光纤生产中心的建设进程，预计该中心将于11月正式投入使用，并有望实现2-3亿元的产值。
光纤 2024-11-01 -
数据传输速度大增！Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术
近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。
数据传输 2024-10-30 -
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