硅光子集成
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HieFo推出高效InP激光器系列 助力硅光子技术发展
近日，通信半导体领域创新企业HieFo宣布，公司推出多款全新高效连续波（CW）分布反馈（DFB）磷化铟（InP）激光器，旨在满足硅光子技术光收发模块日益提升的性能需求。
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硅光大厂达成多方合作，深化AI数据中心光互连探索
全球领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor与旭创科技（Innolight）、集成光子设计企业Alcyon Photonics等多家企业达成合作，共同探索硅光互联等解决方案。
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英伟达发布全球首个102T CPO硅光交换机
NVIDIA正式发布NVIDIA Spectrum-X和 NVIDIA Quantum-X 硅光子网络交换机，使 AI 工厂能够在多个站点间连接百万级 GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。
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超级量子光芯片诞生：实现全球性能最高的光子量子比特！
近日，硅谷量子光子计算初创公司PsiQuantum宣布取得重要突破，推出了一种新的高产量工艺，称其能够制造百万量子比特规模的系统。
光芯片 2025-03-03 -
光量子计算大厂，推出光子AI芯片生产试验线！
近日，专注于光子处理AI的开发商Q.ANT宣布，公司已在斯图加特微电子研究所（IMS CHIPS）启动了一个专门用于基于薄膜铌酸锂（TFLN）的光子芯片生产线。
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意法半导体：将推出新型硅光光互连工艺
预计于2025年下半年，其创新的硅光子（SiPho）技术及下一代BiCMOS技术将步入量产阶段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。
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硅基光收发芯片在众多领域拥有巨大应用潜力 高性能为行业发展主要方向
未来随着研究深入、技术进步，我国硅基光收发芯片行业将逐渐往高性能方向发展。 硅基光收发芯片，指硅为基材制成的用于传输和接收光信号的光电子器件。硅基光收发芯片具备可靠性高、集成度高、支持高速数据传输、功耗低等诸多优势，在消费电子、数据中心、超算系统、生物医疗以及通信系统等领域拥有巨大应用潜力
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硅光芯片“领头羊”，斩获数千万元战略投资！
近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”）领投，由乐中资本担任独家财务顾问。
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知名光子计算初创，推出旗下首款商用光子处理器！
近日，德国通快集团旗下的光子计算技术子公司Q.ANT宣布推出其首个商业产品——基于LENA计算架构的光子本地处理单元（NPU）。
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光电半导体大厂宣布：终止分拆光子业务！
Sivers Semiconductors由两大全资子公司构成，分别深耕无线与光子两大市场领域。其中，Sivers Photonics作为半导体光子器件领域的佼佼者，专注于磷化铟（InP）激光源技术的研发。
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凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
国产芯片成功“出光”！硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！
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软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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近2.6亿！又一光子集成电路大厂斩获巨额融资
近日，领先的薄膜锂铌酸（TFLN）光子集成电路（PICs）提供商HyperLight Corporation宣布，获得由Summit Partners领投的3700万美元（折合约 2.59693 亿元人民币）B轮投资。
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以色列硅光巨头宣布：业界首款商用1.6Tb/s硅光子引擎面世！
近日，硅光技术领域的佼佼者DustPhotonics自豪地宣布，他们已成功推出市场上首款专为1.6Tb/s DR8应用设计的商用硅光子引擎，精准定位于AI及超大规模数据中心市场。
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颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线
这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。
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灵明光子再获战略融资，领跑3D传感芯片创新前沿
近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。
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与英特尔重磅合作！索尔斯光电800G硅光模块再传新进展
近日，知名光通信元器件供应商——索尔斯光电（Source Photonics）宣布与英特尔（Intel）签署了一项许可协议。
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钽酸锂革命：高效光子集成电路引领下一代光通信技术飞跃
近日，来自洛桑理工学院（EPFL）和上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）的研究人员携手，成功研发了一种革命性的新型光子集成电路（PICs）。
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高达12.8 Tbps！台积电推出硅光子高能效互连技术
这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具有重要意义。
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高度集成光学解决方案开发商斩获3800万美元D轮融资！
近日，高度集成光学解决方案的领先开发商EFFECT Photonics宣布已成功获得3800万美元的D轮融资，加速光学解决方案的研发与商业化进程。
光学 2024-04-09 -
两家知名企业合携手，推动硅光子芯片光纤连接技术革新
近日，光纤连接领域的领军企业Teramount宣布，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）展开紧密合作，共同推进硅光子（SiPh）芯片的光纤连接技术改进。
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这家半导体集成商与战略客户达成产品开发协议
3月15日，通信和传感器解决方案及集成芯片与模块领先供应商Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics已与一家未披露的公司签署了一项产品开发协议。
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以色列硅光子巨头融资2400万美元，将推出800G硅光子芯片
以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布，在B轮后续融资中成功筹集2400万美元，新一轮资金将主要用于扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模。
硅光子 2024-02-23 -
欧盟项目开发汽车光子传感技术，推进下一代光增强6G通信系统
近日，欧盟的“欧洲地平线”（Horizon-Europe）计划宣布启动了一项雄心勃勃的多学科项目——6G-EWOC。该项目专注于开发支持自动驾驶的6G通信技术。
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这家半导体集成商获120万欧元资助，将大力开发设计6G芯片
12月15日，瑞典知名的芯片和集成模块供应商Sivers Semiconductors宣布，其无线通信业务部门Sivers Wireless已获得120万欧元的投资。
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