硅光技术
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光子技术催化数据中心AI升级，从光纤连接到共封装光学
芝能智芯出品在2025年光通信大会（OFC）上，业界领袖们一致认为，光子技术正成为数据中心AI算力集群互连的核心驱动力。随着大规模语言模型（LLM）对算力和带宽提出前所未有的需求，传统电互连已经难以承载未来AI集群的规模化扩张
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光器件大厂2025年Q3营收创新高，光通信业务收入持续增长
本季度，Fabrinet的光通信业务实现了6.57亿美元的销售收入，占总营收的75.4%，同比增长11.1%，主要来自人工智能应用数据通信产品和电信产品的收入增长。
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6187万！光芯片龙头斩获大功率激光器芯片订单
光芯片龙头收到A客户签订一笔日常经营销售订单，向A客户销售一批大功率激光器芯片产品，订单金额为6187.16万元（含税）。
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全球每年三分之一的安全公民身份证由泰雷兹提供技术支持
目前，泰雷兹已支持超过300个国家身份识别项目，累计完成超过5亿人的身份注册，在提供安全、负责任的身份识别解决方案方面具备独特优势。
泰雷兹 2025-05-06 -
光器件大厂Q1营收增长65.53%，铌酸锂调制器业务成亮点
4月24日，珠海光库科技股份有限公司（以下简称“光库科技”）公布2025年一季度财报显示，2025年1-3月，公司实现营业总收入2.65亿元，同比增长65.53%。
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50G PON演进之路：EPON与GPON的技术融合与博弈
在50G PON时代，两大技术路线首次实现产业链归一，ITU-T主导的50G PON成为共同目标。这一演进并非简单的技术升级，而是涉及波长规划、共存方案、产业链成熟度等多维度的复杂博弈。
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光模块大厂拓展全球布局，携手开发800G DR8光模块！
近日，光引擎及光源集成领域的领导者 POET Technologies（以下简称“POET”或“公司”）宣布，公司已与韩国创新型光学解决方案提供商 Lessengers 建立合作伙伴关系，联合推出差异化的 800G DR8 光模块。
光模块 2025-04-25 -
芯片级光互连大厂，斩获超11亿战略融资！
近日，美国芯片级光互连方案商Ayar Labs宣布完成1.55亿美元（折合人民币约为11.33亿）战略融资，由Foresight Group领投，英特尔资本、英伟达、AMD创投等顶尖产业资本跟投。
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斥资近2亿！电气连接技术巨头，扩建光纤布线工厂
日前，全球电气连接技术巨头Leviton宣布，已顺利完成美国北卡罗来纳州福奎瓦里（Fuquay-Varina）纳光纤制造基地的扩建工程。
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3nm DSP硅光方案，拉动1.6T光模块能效跃升20%！
近日，光通信技术先驱Acacia Communications发布革命性产品组合——基于3nm制程的Kibo 1.6Tbps PAM4 DSP芯片及200G/每通道硅光引擎，标志着高速光互连技术正式迈入单波200G时代。
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华工科技2024年营收突破117亿，高端光模块业绩亮眼！
在全球AI算力基础设施爆发式增长驱动下，华工科技（000988.SZ）交出一份亮眼成绩单：2024年实现营业收入117.09亿元，同比增长13.57%；归母净利润12.21亿元，同比增幅达21.17%。
光模块 2025-04-15 -
TE Connectivity光模块新品与战略收购同步落地！
近日，全球连接技术巨头TE Connectivity实现双重突破：正式发布全系列高速光模块产品矩阵，同步完成对北美电网设备龙头Richards Manufacturing的战略并购。
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50G PON：构筑算力网络的“全光高速公路”——从技术突破到场景革命
50G PON作为下一代万兆光接入技术，正成为连接用户与云端算力的“最后一公里”关键基础设施，推动算力服务从中心向边缘、从云端向终端的全面渗透。
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HieFo推出高效InP激光器系列 助力硅光子技术发展
近日，通信半导体领域创新企业HieFo宣布，公司推出多款全新高效连续波（CW）分布反馈（DFB）磷化铟（InP）激光器，旨在满足硅光子技术光收发模块日益提升的性能需求。
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硅光大厂达成多方合作，深化AI数据中心光互连探索
全球领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor与旭创科技（Innolight）、集成光子设计企业Alcyon Photonics等多家企业达成合作，共同探索硅光互联等解决方案。
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凌云光战略布局下一代光通信，4000万元增资切入光互连赛道！
3月25日晚间，凌云光技术股份有限公司（股票代码：688400）发布公告，宣布通过全资子公司Singphotonics Technology Pte.Ltd与关联方共同向新加坡初创企业PhotonicX AI进行战略增资。
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光器件龙头2024年营利“双增”，海外布局加速推进！
3月29日，太辰光通信发布2024年度业绩报告，公司全年实现营业总收入13.78亿元，同比增长55.73%；归属于上市公司股东的净利润2.61亿元，同比大幅增长68.46%。
光器件 2025-04-03 -
NEC利用OAM技术实现140 Gbps无线传输新纪录！
日本NTT、NTT DOCOMO公司和日本电气公司（NEC）成功演示了在71 GHz至86 GHz毫米波频段进行实时双向无线传输。
光通信 2025-04-01 -
光库科技2024年业绩稳增！加速布局高速光模块与铌酸锂调制器赛道
3月30日，光库科技发布2024年度报告，公司全年实现营业收入9.99亿元，同比增长40.7%；归母净利润6698万元，同比增长12.3%。
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光芯片，不只是引人注目
光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元
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从10G EPON到50G PON：波长选择与演进路径的技术博弈
随着8K超高清视频、云游戏、VR教学、工业AOI质检等新兴业务的爆发，千兆宽带已无法满足用户对极致体验的需求，万兆接入能力成为运营商下一步的战略高地。作为新一代PON技术的核心，50G PON凭借超大带宽、超低时延等特性，成为支撑算力网络、智慧城市、AI公共服务的关键基础设施
PON 2025-03-27 -
英伟达发布全球首个102T CPO硅光交换机
NVIDIA正式发布NVIDIA Spectrum-X和 NVIDIA Quantum-X 硅光子网络交换机，使 AI 工厂能够在多个站点间连接百万级 GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。
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理工光科增持烽理光电股权至90.01%，强化光纤传感产业链布局
交易完成后，理工光科对烽理光电的持股比例将从80.03%提升至90.01%，进一步强化对子公司的控制力，并推动公司在光纤传感领域的战略布局。
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超级量子光芯片诞生：实现全球性能最高的光子量子比特！
近日，硅谷量子光子计算初创公司PsiQuantum宣布取得重要突破，推出了一种新的高产量工艺，称其能够制造百万量子比特规模的系统。
光芯片 2025-03-03 -
800Gbps长距离光通信技术：Marvell COLORZ 800
芝能智芯出品 在数据爆炸式增长和人工智能（AI）技术迅猛发展的时代，高速、远距离的数据传输已成为支撑现代数据中心和AI基础设施的核心需求。 Marvell COLORZ 800作为一款突破性的80
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意法半导体：将推出新型硅光光互连工艺
预计于2025年下半年，其创新的硅光子（SiPho）技术及下一代BiCMOS技术将步入量产阶段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。
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先进封装技术的下一步发展
芝能智芯出品 随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。 散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题
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