高通骁龙X55叫板华为巴龙5000，谁才是5G芯片市场的霸主？
三星Exynos modem 5100
这款号称完全兼容3GPP R15规范的5G芯片，采用10nm工艺制造，同时也支持多模，而在下载速率方面则并不尽人意，在Sub－6GHz频段下的下载峰值为2Gbps，而在毫米波频段则为6Gbps，4G的下载速率为1.6Gpbs。
三星的5G芯片参数上都没有华为和高通的好看，但是该芯片是在2018年8月15日发布的，不知在本次MWC上三星是否会推出新的5G芯片，毕竟三星拥有自己的7nm芯片的产线，将7nm应用于5G芯片也是大势所趋，未来三星7nm的5G芯片或许会给我们带来惊喜。
联发科Helio M70
虽然说还在测试阶段，但是联发科M70的参数还是非常令人期待的，M70采用7nm制程设计，2G～5G全频段支持，并且也支持NSA和SA的组网方式，最高传输速率达5Gbps。
联发科虽然总是被大家诟病没有高端芯片，但是在它的积极布局之下，情况有所改善，目前，联发科也在和诺基亚、中国移动、华为、日本NTT Docomo等行业巨头合作，推进5G标准和商用。
英特尔XMM8160
PC处理器的霸主英特尔，在17年1月5日也发布了自己的首款5G基带芯片XMM8160，该芯片同样支持2G～5G全频段，同时也支持NSA和SA的组网方式，最高下载速率达6Gbps。
英特尔在基带方面一直不是强项，由于高通和苹果的纠纷，使得英特尔拿到了苹果的基带供应资格，此外，英特尔也与紫光展锐达成了5G全球战略合作，未来英特尔也有计划推出下一代5G基带芯片XMM8161，竞争力同样不容小觑。
结语
正如前文所说的一样，5G芯片的竞争只是个开端，一时的“王位”不可能永远稳坐，目前各大厂商的芯片比起5G所描述的高速网络还有一定的差距，当然我们相信这个差距正在被不断缩小，5G芯片市场将会出现多点开花的现象，2020年我们一起见分晓。
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