TO封装

光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！

近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。

光芯片封装互联 2024-11-18

创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%

财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。

光学光电封装 2024-11-06

两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！

近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。

光纤封装 2024-10-22

凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术

近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。

光芯片 2024-10-14

软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！

日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。

软银硅光光学封装 2024-09-30

光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成

光通信领域成为了Fabrinet业绩增长的重要引擎。本季度，光通信业务贡献了5.96亿美元（约42.52亿人民币）的营收，占总营收的近八成，同比增长率高达18.7%。

光电封装光通信 2024-08-21

先进封装，供不应求！大厂再度扩产

?最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。群创今年七月发布公告表示，为助力公司运营及未来发展动能，充实运营资金，计划出售南科D厂区（5.5代厂）TAC厂相关不动产

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-08-15

先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？

?最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能

半导体先进封装标准芯片制造英特尔台积电 2024-07-29

联盟扩员，代工巨头“血拼”先进封装

?由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家

半导体先进封装三星 MDI联盟台积电 2024-06-27

【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势全球市场规模持续扩大

FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

扇出型晶圆级封装芯片封装 FOWLP 智能制造服务器 2024-05-16

QSFP56与其他QSFP系列之间的封装差异

在不断发展得网络技术领域，光模块外形尺寸的大小决定数据传输设备的效率和性能方面起着举足轻重的作用。QSFP56是该领域的一项重大进步，超越前代产品的下一代解决方案。本文浅析了QSFP56和QSFP系列之间的封装细微差别，供大家参考

光模块光模块封装 QSFP56 QSFP 以太网 2024-01-22

报告：全球共封装光学元件市场2028年将达27亿美元

近日，知名市场调研公司Research and Markets发布报告称，到2025年，全球范围内专业共封装光学元件的销售额将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。

封装光学 2024-01-03

先进工艺产能过剩，台积电封装技术获青睐，中国4纳米封装将发威

日前台积电公布消息指AI芯片需求激增，因此该公司获得了大量新增订单，然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更成熟的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos封装技术，借此降低成本。

台积电 AI芯片 iPhone15 苹果三星 2023-06-08

中天科技：已掌握COB高速光模块封装能力

3月27日，中天科技在互动平台表示，公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力。

中天科技光模块 2023-03-28

一文看懂静电保护器件（ESD二极管）封装、选型和应用

都知道，静电放电在我们日常生活中是一种很常见的现象。但是，对于电子产品而言，静电放电可能会导致电路中的元器件内部受损，影响产品的正常使用寿命，甚至损坏。为此，做好ESD防护是十分重要的，ESD静电防护一直是电子工程师们的工作重点

静电保护器件 ESD二极管封装选型通信芯片 2023-03-28

中天科技：公司已成功掌握COB高速光模块的封装能力

近日，中天科技就公司此前终止子公司分拆上市的相关情况在说明会上向投资者作出答复，主要问题及答复整理如下：问：公司当下决定终止分拆的原因是什么呢？未来还会不会拆分，或者说什么样的条件下才会考虑继续拆分呢

中天科技光模块 2023-03-24

共封装光学（CPO），谁是成长最快企业？

企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取25家共封装光学（CPO）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议

光模块网络通信电信市场共封装光学光互联 2023-03-23

共封装光学（CPO），谁是盈利最强企业？

企业盈利能力是企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取15家共封装光学（CFO）企业作为研究样本

光通信共封装光学激光器网络通信高速光引擎 2023-02-27

烽火基金追投！这家光通信封装材料企业完成近亿元B轮融资

近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。利之达科技成立于20

烽火利之达 2023-01-17

Ayar Labs斩获1500万美元政府合同，发力光互连与先进封装

近日，芯片级光互联解决方案提供商Ayar Labs宣布获得了一份价值1500万美元的多年原型其他交易协议(OTA)，以支持联合封装模拟驱动高带宽光输入/输出项目（Project KANAGAWA）。

光互联先进封装 2022-11-17

CIR报告：2028年共封装光学元件市场销售额将达27亿美元

CIR在一份新报告中指出，到2025年共封装光学元件(CPO)的销售额将超过13亿美元，2028年全球共封装光学器件的销售额将会翻一番，达到27亿美元。

光学封装光学元件激光器 2022-08-22

旭创科技光电封装技术助力高新技术项目荣膺2020年度国家科学技术进步奖一等奖

11月3日，2020年度国家科学技术奖获奖名单正式公布，旭创科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”的项目成果荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖。

旭创科技光电封装技术 2020年度国家科学技术进步奖 2021-11-04

光器件封装行业的激光焊锡应用

介绍4种封装类型以及光模块封装的焊接工艺

光器件封装光通信 2021-07-28

光模块封装的发展介绍

随着科技的进步，光通信行业的不断发展，光模块的封装也在不断地变化，功耗越来越低，产品体积也越来越小，在这个过程中，光模块向着高速率、远距离、低功耗、低成本、小型化以及可热插拔的方向去发展。在万兆及以下

光模块封装 2021-07-19

光模块的应用及其常见的十种封装形式

本文介绍光模块的应用及分类

光模块应用封装形式 2021-02-27

5G to B启程，运营商，行业企业…谁将是赢家?

作者:彭昭(物联网智库创始人&云和资本合伙人)物联网智库原创转载请注明来源和出处导读想要融入to B行业市场,5G得靠专网开路。5G to B的大幕已经开启,如此巨大的市场必然会吸引各类企业的垂涎,其中有可能诞生新的独角兽

运营商服务商专网 2020-12-27

三星X－Cube3D封装允许多枚芯片堆叠封装

前言：近年来摩尔定律增速不断放缓，而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装等技术。发展技术才是硬道理作为全球先进芯片生产厂商，三星已经在制程工艺上取得了很大的成功

三星 3D封装芯片 2020-08-24

5G新赛道，To B业务是运营商转型重头戏

在4G升5G的过程中，机遇更多，参与者也更多。5G的参与者除了运营商和普通的终端消费者，还有许多B端的企业参与，运营商、设备商、终端厂商，都在抢跑5G新赛道。

5G To B业务运营商工业互联网 2020-08-06

器件封装之氮化铝陶瓷

Hi 小伙伴们，上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材，这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷，从器件基板，薄膜电路，散热基板，到陶瓷封装等等，我们都能随处可见。

器件封装氮化铝陶瓷 2019-05-05

MRSI为5G无线网络光电器件推出新型MRSI-H3TO贴片机产品

MRSI系统公司（Mycronic集团）推出MRSI－H3TO新型3微米高速贴片机，这是业界第一款可以真正满足多晶片和多流程的要求，可实现行业领先的贴片速度、卓越的灵活性以及为未来产品准备的3微米贴片精度。

MRSI 贴片机 5G网络光电器件 2018-09-04

死磕台积电：传三星研发新封装制程，誓抢苹果单

台积电与三星间战火持续延烧！先前接连传出台积电技高一筹，独吞苹果A12处理器，并抢下高通新型数据机芯片、下一代骁龙855处理器订单。

台积电三星苹果封装制程 2017-12-29

索尔思携Credo半导体展示小封装TOSA和ROSA可传输超20km单波100G技术

2017年9月18日，索尔思光电与Credo半导体宣布将现场展示采用小封装TOSA和ROSA的单波100G技术，该项技术采用53Gbaud与PAM4技术，传输距离超过20公里。

索尔思光电 100G 网络传输 2017-09-18

肖特携高性能TO封装出席光博会给数据传输多种选择

肖特于深圳国际光电博览会展示高性能TO封装，在远、中、近不同距离的数据传输领域中逐步替代传统盒式封装。

CIOE 光博展 TO封装电子封装数据传输 2017-09-06

2026年全球封装硅光子收发器市场规模将达60亿美元

根据Yole Développement最新报告显示，2026年全球封装硅光子收发器市场预计将增长至60亿美元。

封装硅光子收发器硅光子芯片 2016-11-18

打破陈规：全新SCHOTT TEC TO封装

昨天在2015 CIOE展会上，德国高科技集团肖特召开了媒体沟通会介绍了其超薄玻璃在芯片封装，尤其是TO封装等方面所拥有的优势。

SCHOTT 100G TO封装 2015-09-01

四川九洲三网融合光器件项目变更：取消TO封装及模块生产线

四川九洲2014年3月24日公告称，公司拟变更三网融合相关募投项目投资计划。其中，针对“三网融合核心光器件研发及产业化项目”，该项目原总投资1.634亿元，变更后的总投资缩减到7000万元。主要是缩短制造流程，取消TO封装生产线和模块生产线，产品由光模块调整为光组件，同时，延长项目建设期。

三网融合光器件四川九洲 2014-03-24

快捷推出宽体五引脚SOP封装逻辑开关光耦合器

FOD8160在小封装中将可靠的隔离性能及出色的噪声抗扰特性相结合，让系统工程师能够设计具有低传输错误率的可靠系统。另外，该元件具有工业系统所要求的低系统故障率及经验证的长期可靠性，同时实现低设计成本及元件成本。

光耦合器 2013-05-15

Source发布XFP封装XG-PON OLT收发器系列

业界领先的光通信产品供应商Source光电（Source Photonics）近日宣布推出XG-PON OLT收发器产品系列。

Source Photonics XFP GPON OLT 2011-09-21

海信宽带推出CSFP封装系列光收发模块

海信宽带推出了CSFP封装系列光收发模块，该系列模块均符合CSFP MSA 2.0标准。

海信宽带 CSFP 光收发模块 MSA SFP SFF GPON EPON FTTH 2011-08-25

四川光恒：集中资源发展专业封装业务

此次光博会光恒（展位号是1号馆537号）展示了一系列的新产品，包括10G EPON ONU，10G LC-TOSA，10G LC-ROSA等。热点毫无疑问是10G产品，“目前我们的10G TOSA、10G –ROSA处于试产阶段

四川光恒 2009-09-11