技术竞争格局

三星芯片跟随美国，失去中国市场，成为中美芯片竞争的输家

曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄，不过如今的三星芯片已陷入窘境，计划缩减芯片代工生产线三成产能，裁减数万员工，主要是因为它跟随美国，失去了中国市场，如此结果将不仅影响三星，还可能给韩国造成影响

韩国芯片中国市场 AI芯片三星芯片存储芯片 2024-11-11

这一特种光纤基地即将投产！核心技术自主可控

据官方公开发布的信息，武汉市飞瓴光电科技有限公司（简称“飞瓴光电”）正加速推进其特种光纤生产中心的建设进程，预计该中心将于11月正式投入使用，并有望实现2-3亿元的产值。

光纤 2024-11-01

数据传输速度大增！Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术

近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。

数据传输 2024-10-30

光刻技术的巅峰与转折：ASML的现状与台积电的崛起

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自fabricatedknowledge 这可能是 ASML 光刻技术的巅峰。我（本文作者道格·奥劳克林）长期以来一直都不太看好光刻技术，现在我们终于看到现实对公司和股票的冲击

光刻技术 ASML 台积电英特尔三星 2024-10-23

凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术

近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。

光芯片 2024-10-14

中国再一家芯片企业取得突破，全球芯片市场格局将进一步变化

全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全球芯片市场的格局。

中国芯片光刻机台积电芯片制造智能制造 2024-10-12

【聚焦】高能宇宙辐射探测设施（HERD）是空间站科学载荷高耦合效率低串扰光纤传像技术受到关注

由于耦合效率与串扰会影响光纤传像系统的性能与稳定性，高耦合效率低串扰光纤传像技术开发与应用极为重要。高能宇宙辐射探测设施（HERD）是计划应用在中国空间站中的科学载荷，功能是搜寻暗物质、测量宇宙射线能谱、观测高能伽马射线等，目的是完成空间天文和粒子天体物理实验

高能宇宙辐射探测设施空间站光纤传像系统 2024-10-09

【聚焦】分布式光纤传感（DOFS）应用日益广泛我国技术达到国际领先水平

随着电力系统、基础设施等领域发展，监测场景日益复杂化，市场对监测的灵敏度、安全性要求不断提升，在此背景下，DOFS技术正被快速的接纳和应用。分布式光纤传感（DOFS）是一种新型传感技术，在该技

分布式光纤传感电力系统 DOFS 新型传感技术电力通讯 2024-09-09

颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线

这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。

硅光芯片 2024-08-01

Lumentum为云网络平台任命首席技术官

近日，Lumentum宣布任命Matthew Sysak担任公司企业云和网络业务平台的新首席技术官。

通信云网络 2024-07-23

中国竟然已是全球最大的芯片出口地，难怪美国芯片担忧竞争不过

这几年由于美国的做法，给全球芯片行业造成了巨大的影响，而中国作为全球最大的制造国，大举采购芯片，受到了较大的影响，不过近日一份数据显示中国已是全球最大的芯片出口国，已成美国芯片的有力竞争对手。

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-07-18

为金融业提供服务的MTDC如何从技术中获益——从人工智能即服务与不断增长的计算需求中挖掘机遇

近年来，数据处理的爆炸式增长正在推动几乎所有行业的企业对其管理存储和计算需求的方式进行新的思考。对于金融服务业来说尤其如此，该行业越来越依赖于人工智能（AI）工具。

人工智能金融 2024-07-15

碳化硅竞争升级，中国企业施压国际大厂

?作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）与硅（Si）相比，拥有更加优异的物理和化学特性，使得SiC器件能降低能耗20%以上，减少体积和重量30%~50%，可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求

半导体碳化硅 SiC功率器件新能源汽车充电桩 2024-07-11

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了

半导体内存制造 HBM堆栈智能制造存储芯片 2024-06-28

近800万融资！这家企业颠覆高精度光纤阵列技术

近日，来自荷兰埃因霍温科技大学的子公司MicroAlign近日宣布，该公司已成功获得100万欧元（折合人民币约777万元）种子资金，旨在加速其高精度光纤阵列技术的商业化进程。

光纤 2024-06-28

HBM4技术竞赛，进入白热化

?HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该

半导体 HBM4 存储芯片美光科技台积电 2024-06-11

台积电SoW技术突破，如何改变半导体产业的未来？

?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下（可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差），台积电最近公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划，也就是晶圆上系统（System on Wafer，SoW）

半导体台积电 SoW技术算力智能制造 2024-06-05

钽酸锂革命：高效光子集成电路引领下一代光通信技术飞跃

近日，来自洛桑理工学院（EPFL）和上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）的研究人员携手，成功研发了一种革命性的新型光子集成电路（PICs）。

光子集成电路光通信 2024-05-27

Lightium斩获290万美元，加速商业化数据中心技术

近日，瑞士创新机构InnoSuisse宣布已授予Lightium AG公司267万瑞士法郎（290万美元）的赠款。

数据中心 2024-05-16

又一芯片巨头濒临破产，GPU赛道竞争加剧

近年来，许多芯片企业破产。去年高达上万家芯片公司关门大吉，平均每天倒31家。而今年依旧惨不忍睹，中国IP设计新星华夏芯破产清算，砺算科技也因烧光3亿人民币，去年6月爆发欠薪，加上美元基金撤离，险些在流片前夕破产

半导体芯片 GPU 笔记本电脑智能制造 AI芯片 2024-05-15

高达12.8 Tbps！台积电推出硅光子高能效互连技术

这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具有重要意义。

硅光光通讯 2024-05-14

这家厂商或率先推1.6T，冲击光模块格局？

本季度，Fabrinet的光通信业务实现了5.91亿美元的销售收入，同比增长17.5%。Fabrinet对即将推出的800G和1.6TB产品的需求以及AI数据中心光互连的增长持乐观态度。

光模块光通信 2024-05-13

先进技术科普 | 5G广播重新定义视听体验

（本篇文篇章共1492字，阅读时间约4分钟）专栏先进技术科普系列从直播带货到短视频的兴起，视频内容如今已成为大众媒介中不可或缺的一环。人们对内容的要求越来越高，希望能够获得更及时、更清晰、更具沉浸感的体验

5G广播移动通信中兴通讯 5G通信紫光展锐 2024-05-09

加速光纤传感技术商业化，这家企业欲融资1000万美元

光纤传感技术企业The Shape Sensing Co. （TSSC）公司正全力研发一种前沿的光纤传感器技术，该技术能够在解剖模型中精确测定长达1.2米光纤线的位置与方向。

光纤传感 2024-04-24

先进技术科普 | 5G+工业互联网，融合创新，助推产业升级

（本篇文篇章共2058字，阅读时间约4分钟）专栏先进技术科普系列随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作

紫光展锐 5G+工业互联网新型局域网技术卫星通信 2024-04-15

美芯技术停滞，美国再给116亿美元胡萝卜，台积电决定吃下了

4月8日美国商务部发布公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，此举意在吸引台积电赴美建设2纳米工厂，意味着美国芯片企业在2纳米研发方面并未取得技术进展

台积电美国芯片智能制造 ASML 光刻机 2024-04-13

数据中心光技术供应商获得1300万美元种子轮融资

近日，专注于人工智能系统和数据中心光技术的初创公司Oriole Networks宣布，已经筹集了1000万英镑（1300万美元）的种子资金。

光通信数据中心 2024-04-08

打造专有光学互连技术平台，这家公司完成1.75亿美元C轮融资

近日，业界领先的Celestial AI公司成功完成了高达1.75亿美元的C轮融资。该公司专注于研发一个革命性的光学互连技术平台——“光子结构”（Photonic Fabric）。

光学互联云计算 2024-04-07

两家知名企业合携手，推动硅光子芯片光纤连接技术革新

近日，光纤连接领域的领军企业Teramount宣布，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）展开紧密合作，共同推进硅光子（SiPh）芯片的光纤连接技术改进。

芯片光纤 2024-04-03

我国成功研制超光子芯片，引领无线通信和AI技术创新浪潮

（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟）近日，香港城市大学与香港中文大学的合作研究团队在超光子芯片领域取得重大突破，成功研制出世界领先的微波光子芯片，标志着我国在光电子技术领域迈出了关键一步

超光子芯片无线通信 AI技术光模块光纤宽带 2024-03-07

全球芯片价格创近3年新低，成本是竞争优势，中国芯片有望跑出

市调机构Gartner指出2023年全球芯片市场仍处于萎缩状态，市场规模缩减了11%，预估今年全球芯片价格仍然处于低谷，这就考量着诸多芯片企业的成本，而这对于中国芯片颇为有利。全球芯片价格下跌

中国芯片美国芯片德州仪器智能制造射频芯片 2024-02-17

美国宇航局计划与私营企业合作开发光通信技术

近期，NASA的Greg Heckler表示：“NASA正在与星链、柯伊伯和太空发展局紧密合作，共同推进光通信技术的发展。这无疑将是太空与地面电信技术的一次巨大飞跃。”

光通信 2024-02-06

欧盟项目开发汽车光子传感技术，推进下一代光增强6G通信系统

近日，欧盟的“欧洲地平线”（Horizon-Europe）计划宣布启动了一项雄心勃勃的多学科项目——6G-EWOC。该项目专注于开发支持自动驾驶的6G通信技术。

汽车光子传感 2024-02-04

NEC将在2024年MWC展示其AI技术及网络优势 ——NEC首席技术官将就生成式AI在商业中的未来发表主题演讲

NEC公司近日宣布，将在2024年世界移动通信大会(MWC2024)上展示其最新的数字转型能力，包括广泛的人工智能（AI）技术及全球网络技术。

AI 通信网络 2024-01-30

光子芯片技术飞速突破：成功减慢光速1万倍，损耗创新低！

（本篇文篇章共1242字，阅读时间约2分钟）近期，中国科学家在光子芯片领域取得了巨大的技术突破，成功提出一种新方法，可在光子芯片上减慢光速。这引发了科技界的广泛关注，光子芯片技术再次成为热门话题

光子芯片智能制造算力激光雷达光通讯 2024-01-09

华为复兴，苹果衰退，5G技术果然厉害，难怪美芯慌了

市调机构counterpoint公布了2023年全球高端手机市场的数据，数据显示苹果的市场份额出现下滑，而华为和三星的市场份额则回升，显示出华为的复兴对苹果确实产生了负面影响。 counterp

华为苹果 5G技术三星智能制造 2024-01-03

台积电交出了技术，西方却在抛弃它，中国芯片成为它的希望

台积电觉得在美国建厂，上交了机密数据，让美国加快了芯片工艺的研发进程，然而美国的目的达到后，如今美国、欧洲、韩国等正联合研发新的芯片产业链，独独舍弃台积电，让台积电感觉自己已被抛弃。当年日本的

台积电中国芯片智能制造半导体苹果 2023-12-20

荣耀Magic6 Pro正式入网，明确支持卫星通讯，称自家技术更先进！

自从华为手机用上卫星通讯之后，整个手机行业突然就觉得这是一项必不可少的功能，之前也只有苹果才能带动手机行业先进技术的流行趋势，如今华为也享受了这样的待遇，这也算是整个行业对华为手机能力的肯定。前不

荣耀 5G Magic6Pro 移动终端卫星通讯 2023-12-11

图穷匕见，台积电投诚交出了技术，美国却培育了一个竞争对手

这几年台积电对美国可谓俯首帖耳，先是上交了机密数据，然后又赴美设厂，然而随着台积电的技术机密被美国所了解，美国的真正目的终于显现，只有本土企业才获美国正视，台积电终究不是自己人。今年三季度的数

Intel 台积电三星芯片补贴智能制造 2023-12-08